• サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』 製品画像

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

    PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

    • PAL-SERVO x2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社

  • 『省エネ対策用 遮熱断熱シート』 製品画像

    『省エネ対策用 遮熱断熱シート』

    PRシートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます

    当社は、施工が簡単な遮熱断熱シートを取り揃えています 熱を逃がさず熱効率を高めて暖房等の電気消費量を削減したり 外からの輻射熱を遮断し冷房等の省エネ化を実現したりできます 【製品のご紹介】 <輻射熱を遮断する製品> ■建物屋根裏の遮断 製品例:マーモルサーモDAG-020、エア断熱8 反射率の大きいシートを屋根裏に貼り、輻射熱を反射し建物内の温度上昇を抑制 ■建物窓・出入口の遮熱 製品例:アルミ...

    メーカー・取り扱い企業: 菊地シート工業株式会社

  • 基幹システムソフトウェア受託開発 製品画像

    基幹システムソフトウェア受託開発

    中小規模 業務支援基幹ステム開発

    , FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • アプリケーションソフトウェア設計受託開発 製品画像

    アプリケーションソフトウェア設計受託開発

    アプリケーション設計受託開発

    , FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

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