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貼るだけで熱対策!薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A
PR貼るだけで熱対策!小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…
熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射(ふくしゃ)放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μm程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...
メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社
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P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…
P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
e Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~
~フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価~ ◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構成 ◆高熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
スカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237)
【試読できます】】-電子部品、構造部品、放熱部品、モータ、工具、電池-
書籍名:セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 --------------------- ★製造時に発生するCO2を削減する「低温プロセスの開発」「焼成時間の短縮」 ★最終製品の性能や信頼性につながる「微細構造、組織の制御」「焼結体の緻密化」 ■ 本書のポイント 【原料粉末】 ・粉末冶金用鉄粉の製造技術 ・チタン酸バリウム、酸化チタンの製造技術 ・焼結特性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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