【加工事例】旋盤加工・歯切加工・マシニング加工

PR50°程度までの強ねじれヘリカルギアの加工も可能！材質S45C・MCナ…

当社は、CNC複合旋盤6台からMC2台・歯切盤40台・センターレス・プレス等、 70台の機械を内製のために設備して参りました。 ベベルギヤ・タイミングプーリ・ラック・ウォームギヤ・平歯車等、 様々な歯車を社内加工しており、材質に於きましてもMCナイロン・真鍮・ 鉄・SUS・アルミ等、各種実績がございます。 大ロット・短納期可能で、VA等、技術相談もお受け致します。 ご用命の際は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菊伊歯車

『41005型ケージ形調節弁』

PR標準ゲージとLo-dBケージを用意！プレッシャバランス形プラグ採用の調…

当製品は、プレッシャバランス形プラグを採用している調節弁です。 バランス形プラグを採用し、適切なシールリングの材質を選定することによって、 タイトシャットオフが可能。 また、キャビテーションや大きな騒音が予想される用途に対しては、 標準のケージに替えて多孔ケージが準備されています。 また、騒音低減に対する新しい技術を応用した「Lo-dBケージ」もご用意しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ドレッサー株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

H10/PH18：アリ溝方式を採用しコストを重視しながらも操作性抜群 ○高精度DC同軸プローブ　APTシリーズ：電気的な制約やケーブル接続によるノイズやリークを低減 ○プローブ・ニードル：様々な材質、先端形状をご用意 詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社