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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…
『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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【マーキング】低コストで効率化&不良率改善「リキッドスタンプ」
マーカーを使った作業でタイムロスが発生している… インキの擦れ、汚れが…
ムパッドに1回ずつ適量を転写させる直液方式を採用しているため、 連続使用してもマークが薄くならない ■1回のインキ補充で、約1600回の連続マーキングが可能 ■スタンプが待機中に気密が取れる構成となっており、 乾燥しにくく長時間使用してもカスレにくい ■印面ゴムが柔らかい為、1mm程度の凹凸面にも綺麗にマーキングする事が可能 ■特殊インキを採用しているため、黒色等濃色対象物にも鮮明...
メーカー・取り扱い企業: シヤチハタ株式会社 ビジネス戦略グループ 営業開発チーム
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紙のエアークッション『PaperWave-Bio』
環境基準に対応可能!海に流失した場合にも、海洋環境下で分解しま…
株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社 -
【事例集】レーザー干渉式リニア変位センサによるQA&QC
ナノメートル精度で変位・変形・振動を計測。超高真空・高磁場対応…
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熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』
【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現!さま…
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ボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩み…
ストーバー・ジャパン株式会社 -
リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】
未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライ…
VMC Motion Technologies株式会社 -
サーボアンプ CA350-011シリーズ
安定した高速駆動 高精度な制御を実現
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全国9カ所に自営保守拠点を設け、サーバー10年稼働を実現!第三…
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環境に配慮した包装フィルム製造をお手伝い!循環使用可能な構成の…
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「廃プラスチックリサイクル用 押出成形設備」
混合廃プラスチックも再商品化が可能。不純物除去・搬送・射出・プ…
株式会社太和ホールディング