• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 受託加工サービス 製品画像

    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • 5軸加工機による精密樹脂加工(エンプラ・絶縁物・熱硬化性樹脂) 製品画像

    5軸加工機による精密樹脂加工(エンプラ・絶縁物・熱硬化性樹脂)

    スーパーエンプラ、熱硬化性樹脂を同時5軸加工機により、インペラなど複雑…

    当社は、5軸複合加工機「OKUMA MULTUS U3000」を保有しています。 最大Φ650 心間1,500mmで、高精度ワンチャッキングで5面を複合加工、 同期する対向主軸によるチャッキングで6面も高精度可能。 エポキシガラス、ベ―クなどの熱硬化樹脂をはじめ、PEEK、ポリイミド等のス-パーエンプラ、エンジニアリングプラスチックを複雑形状加工品や大型精密加工品などが可能です。 ...

    • image_07.png
    • image_08.png
    • image_09.png
    • image_10.png
    • image_11.png
    • image_12.png

    メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社

  • ナノインプリント装置 Model TM-04 製品画像

    ナノインプリント装置 Model TM-04

    ★☆超小型☆★場所を選ばず簡単に実験できるナノプリント装置!

    持ち運びが可能な簡易型をコンセプトとした小型の光硬化式インプリント装置を製作いたしました。 電源も場所も選ばない様バッテリー駆動でテストが行えるほか、100V電源でも動作が行える仕様となっています。 装置にはLED型UVランプを取り付け、昇降はモーター駆動を採用し、昇降スピードの調整が可能で操作は簡易的となっています。 まずはインプリントを簡単な試験機でサンプルを作成したいという方に...

    メーカー・取り扱い企業: 三井電気精機株式会社

  • ナノインプリント装置 製品画像

    ナノインプリント装置

    ナノインプリント装置

    熱硬化方式と光硬化方式の両方の方式を 1台で実現でする、ナノインプリント装置 【特徴】 ○数10nm〜数100nmの極微細加工した  金型を樹脂や硝子に押し付け、短時間に同一形状の部品を大量に作り出す ○熱により軟化させ更に冷却し硬化させる熱硬化方式と  UV工化樹脂を使用しUV光により硬化させる光硬化方式を1台の装置で実現 ○必要とされる条件を設定でき  PCへそれぞ...

    メーカー・取り扱い企業: 三井電気精機株式会社

  • マイクロ波VFMオーブン VariWave 製品画像

    マイクロ波VFMオーブン VariWave

    反り・歪みの発生を抑えた精密接着、高速&低温硬化

    「VariWave」(米国LAMBDA Technologies社製)は、『接着剤・樹脂の高速硬化かつ精密接着』を可能とする 特許VFM技術(Variable Frequency Microwave)を搭載した周波数可変型マイクロ波オーブンです。通常の電子 レンジや工業用マイクロ波加熱装置では、2.45GHz固定周波数が使用されますが、VFMでは5~7GHz帯を高速で スイープ(掃引)して使用しま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京インスツルメンツ

  • ラミネート装置『UV・EB硬化装置』 製品画像

    ラミネート装置『UV・EB硬化装置』

    あらゆる素材に対応!液晶フィルムや各種光学フィルムに最適なラミネート装…

    『UV・EB硬化装置』は、高分子化学工業用機械の製造販売を行う、株式会社市金工業社の製品です。 当製品は、あらゆる素材に対応したラミネート装置です。 従来、接着・乾燥・硬化工程において水系・溶剤系接着剤が多く使われていましたが、乾燥工程における装置スペース、使用熱量、排液・ガス処理など多くの課題がありました。 近年では、UV樹脂の性能向上に伴い、環境・クリーンに適応した UV系接着...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社市金工業社

  • ファイバリコーター&プルーフテスター 製品画像

    ファイバリコーター&プルーフテスター

    ファイバーの融着部保護用にUV硬化樹脂を塗布・硬化、被覆を再構築する装…

    再コーティング材料とファイバコーティングサイズを簡単に変更できる柔軟性です。シリコン型は80~900μmのコーティングサイズに対応し、サイズのカスタムも可能です(900μm以上のコーティングサイズにも対応)。リコートの長さは34~100 mmです。 ※詳しくはお問い合わせください。...※詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本レーザー

  • 電子部品用「水切りロール」 (無硬化耐熱吸水スポンジ) 製品画像

    電子部品用「水切りロール」 (無硬化耐熱吸水スポンジ)

    高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の水切りに最適!

    [高機能型 水切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系樹脂の2種類のスポンジがあります。 液状焼結工法による、押出し成型で超微細連続気孔体を形成している為、優れた吸水力を誇り、特に高品質・高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の電子部品関連の 水切りに最適な「高機能水切りロール」です。...[高機能型 水切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社都ローラー工業

  • 紫外線照射装置  J-cure 1500 シリーズSeries 製品画像

    紫外線照射装置 J-cure 1500 シリーズSeries

    UV硬化実験に最適な小型軽量のUV照射装置!

    J-cure1500シリーズは、メタルハライドランプまたは水銀ランプを使用し、250~420nmの波長の紫外線を効率よく照射するよう設計された紫外線照射装置です。 小型コンベア一体型と照射BOX型の2タイプがあり、目的に合わせて機種を選択していただけます。接着剤硬化や絶縁ワニス樹脂の硬化、塗料の前処理の為の硬化等幅の広いアプリケーションに対応いたします。...・小型コンベア一体型のタイプは、連続...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャテック

  • UV/熱/両用ナノインプリント装置 製品画像

    UV/熱/両用ナノインプリント装置

    R&Dからパイロット生産に最適なナノインプリント入門機RubiQ

    複雑なR&Dの課題に応えるため、RubiQ Type RD-100は、熱・UV両方に対応可能な樹脂硬化方式、および成型のための加圧方式等を柔軟性の高いモジュール構成で実現します。またパイロット生産で要求される高いタクトと同時に、クリーン対策も提供しています。 お客様個々の開発ステージにあったご提案...

    メーカー・取り扱い企業: SCIVAX株式会社

  • 事業紹介『機械加工』 製品画像

    事業紹介『機械加工』

    試作加工から量産加工そして、アッセンブリまで対応!

    栗田アルミ工業の機械加工部門では、当社で鋳造した製品を主に加工しています。 NC旋盤及びマシニングセンターを基本にし、数量が多いものには専用機も導入し、 加工を行なっています。試作加工から量産加工そして、アッセンブリまで対応。 また、アルミニウム合金のT4・T5・T6・焼鈍などに対応する「熱処理」、 鋳物の巣などに樹脂を注入し、硬化させ、その不要な穴を塞ぐ「含浸処理」 も行ってい...

    メーカー・取り扱い企業: 栗田アルミ工業株式会社

  • ホットメルトモールディング装置 製品画像

    ホットメルトモールディング装置

    120~250℃までの樹脂が使用できる!少量から大量吐出の装置設計が可…

    『ホットメルトモールディング装置』は、金型内に成型する部品を セットし、ホットメルトを低温低圧で注入成型する装置です。 ポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、湿気硬化型ウレタン系 ホットメルト等の1液性樹脂に対応。 電子部品や自動車部品に適しています。 【特長】 ■ギアポンプによる精密吐出ができる ■スクリューによる吐出も可能 ■低粘度から高粘度の樹脂を吐出可...

    メーカー・取り扱い企業: えびの興産株式会社 本社

  • 超高速大型光造形方式3Dプリンター、LC Magna 製品画像

    超高速大型光造形方式3Dプリンター、LC Magna

    超高速大型光造形方式、大量生産への利用も可能な3Dプリンター

    LC MAGNAは、高速・高精度な造形を行い、製品デザインを飛躍的にレベルアップすることができ、試作から生産まで高速で3Dプリントが可能です。大型サイズの造形だけでなく、繊細な小型品も造形できます。歯科医療や工業製品など幅広い業界・用途に対応しています。 【特徴】 ■大型造形と大量生産 ・W510mm x D280mm x H350mmの大型サイズを高速かつ正確に造形することができます。一度...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社3D Printing Corporation

  • ナノインプリント金型 製品画像

    ナノインプリント金型

    φ600mm程度のサイズまでの電鋳金型の製作が可能

    UV硬化樹脂や光造形樹脂、PC樹脂等にインプリントした成形品から電鋳金型を起こすことができます。...3-DEFの電鋳ではナノインプリント金型の製作も可能です。φ600mm程度のサイズまでの電鋳金型の製作が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 若狭電機産業株式会社

  • 低温ショットブラスト式バリ取り機『HP-101A型』 製品画像

    低温ショットブラスト式バリ取り機『HP-101A型』

    バリ取り時間短縮効果があるバスケットを採用。24時間連続稼働にも適応

    『HP-101A型』は、液化窒素で冷却硬化したゴム・樹脂・ ダイカスト成型品に樹脂製ショット材を高速投射し、 バリを破砕除去する低温ショットブラスト式バリ取り機です。 振動ふるい機でバリ・粉塵を除去されたショット材が、 繰り返し製品に投射され、バリ取り運転を行います。 バリ量が多い製品に適しており、24時間連続稼働にも対応できます。 【特長】 ■バリ取り時間短縮効果がある...

    メーカー・取り扱い企業: キンキコネクト株式会社 八尾工場

  • OCR貼り合わせ装置 製品画像

    OCR貼り合わせ装置

    一連の動作を1台の設備で行うことが可能なOCR貼り合わせ装置をご紹介!

    日立ハイテクでは『OCR貼り合わせ装置』を取り扱っております。 一連の動作を1台の設備で行うことが可能な「大気中貼り合わせ」と、 「真空下貼り合わせ」2種の装置をラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 <大気中貼り合わせ> ■接着剤の塗布、オートアライメント、貼り合せ、UVスポット硬化までの  一連の動作を1台の設備で行うことが可能 ■光学弾性樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク

1〜15 件 / 全 26 件
表示件数
15件
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR