粉末化固体レゾール型樹脂の開発

PR高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性！アンモニア発生量を約1/20に…

当社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂と...

メーカー・取り扱い企業： リグナイト株式会社

【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

PR接液全面PTFEのフレア加工＋フランジ継手をPVC＋外装ブレードに耐薬…

【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂）の...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！

「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…

◆アンダーフィルの仕組み 主要部品の下にポリマーまたは液状エポキシ樹脂を塗布し、PCBを加熱して硬化させます。 ◆コーナーボンドの仕組み 部品周囲に液状エポキシ樹脂を塗布を塗布し、UV照明で硬化させます。 ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

Embedded Standard DRAMモジュール

［Innodisk］ エンベデッドスタンダード モジュールシリーズのご…

⾼信頼性を実現するソリューション(オプション) ◆Side Fill DRAM ICの剥離耐性を2倍に⾼めます。 ◆Conformal Coating HumiSeal製の樹脂でコーティング。 ⽔・錆・酸性物質による故障を防ぎます。 ◆Anti-Sulfuration ⼤気汚染による硫化物質からDRIMMを保護します。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

フィッシャーコネクターズ　ケーブルアセンブリ

コネクタからハーネス加工までワンストップショップ。試作と量産を短納期対…

地域にエンジニアリングと生産のエキスパートを 配置しISO認証された加工設備で高信頼性のケーブル組立ソリューションを提供します 【ハーネス加工一例】 ■外側被覆ケーブルアセンブリ（熱可塑性樹脂とシリコーン） ■ワイヤーハーネスアセンブリ ■堅牢な水中ケーブルソリューション ■熱収縮による高強度化と配線露出部のサポート ■ポッティング加工による防水性能 フィッシャーコネクター...

メーカー・取り扱い企業： フィッシャーコネクターズ株式会社

Embedded Standard DRAMモジュール

［Innodisk］ エンベデッドスタンダード モジュールシリーズのご…

◇⾼信頼性を実現するソリューション(オプション) ・Side Fill DRAM ICの剥離耐性を2倍に⾼めます。 ・Conformal Coating HumiSeal製の樹脂でコーティング。 ⽔・錆・酸性物質による故障を防ぎます。 ・Anti-Sulfuration ⼤気汚染による硫化物質からDRIMMを保護します。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社