高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

デジタルコーティングマシン DCF-605PU※無料サンプル進呈

デジタルコーティングで新しい付加価値を提供！約10μm厚の超薄膜塗布を…

「DCF-605PU スプレーコートセット」は、 スプレー方式の超薄膜塗布でトップコート剤の消費量を最大限に抑え、 エア混入のない均一膜厚でコーティングを行うことができる 全く新しいオンデマンド型の「デジタルコーティングマシン」です。 アクリル、ポリカーボネイト、PETなどの樹脂素材やステンレスなどの 金属素材の傷防止を目的とした表面保護と耐溶剤性の機能付与のほか、 プリントされた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマキエンジニアリング

マイクロコンタクトプリンター　MP200

次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法対応！

マイクロコンタクトプリンター　MP200は次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法（Microcontact Printing）に対応する実験・研究支援装置です。μCP法はPDMSスタンプを用いることにより、チオール分子等による自己組織化単分子膜（SAM）をパターニングするだけでなく、有機半導体材料等の機能性材料を従来の印刷法よりも高精細にパターニングできることから、有機エレクトロニクス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノテック