【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【高精度の把持力・位置・速度制御】ロボット用電動グリッパESG1

PR高精度の把持力・位置・速度制御を実現した電動グリッパを中心に「ROBO…

TAIYOは、7月4日よりAichi Sky Expoにて開催されます産業用ロボット・自動化システムの専門展「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出品する運びとなりました。展示製品におきましては、日頃の皆様のニーズにお応えすべくロボットとの融合を第一に考え「利便性、機能、性能、コスト」を追求した電動グリッパなど電動機器製品展示を中心に自動化をお助けするシステム事業部の案内を予...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＹＯ

スラリー分散剤 / ヴァニラップベースシリーズ

タンタル酸リチウム／ニオブ酸リチウムなど脆性ウェハーのラッピング加工に…

LT(タンタル酸リチウム）、金属・セラミック等の電子部品材料から、サファイア、石英、水晶やレンズ・プリズム等の光学部品材料、 SiやGaAs、等の半導体ウェーハのラッピング・ポリッシング加工など超微細加工に適した砥粒分散剤をご提供をしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヴァーデン販売株式会社