熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】

PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…

弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...

メーカー・取り扱い企業： 三愛株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

させて完全分断を行います。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します 　独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000ｍ以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します 　LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。 　0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。 ※詳細はカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社