【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様（クリーンルーム対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイホー

Smart Factory事業のご案内

PRお客様のご要望に応じたフレキシブルな提案でSmart Factory化…

製本関連機器メーカーである当社は、2019年より協働ロボットや AGV・AMR(無人搬送車)を取り入れた様々なシステムを展開してきました。 後加工工程の作業自動化のみならず、包装資材の自動梱包、 他社製プリンターからの用紙搬送の自動化など、メーカー間の 垣根を超えた開発実績もございます。 また、ホリゾン自社工場の生産ラインのSmart Factory化も 積極的に行っており、AGV・AMRを利...

メーカー・取り扱い企業： ホリゾン・ジャパン株式会社 東京支社

カスタムメイドの研磨材

御社の研磨工程を見直しませんか？生産性向上、省スペース化、省人化のお手…

求められる研磨の精度をあげるために、ラインを長くしたり、パス回数を 増やしたりといった、これまで常識的に行われてきた研磨の流れは、 当社製『カスタムメイドの研磨材』によって劇的な変化が起こります。 研磨状況にあった研磨材を用いることで適正な研磨が得られ、そのことは ラインの整理に繋がり、ホイールやベルトの使用数と交換する頻度が減少。 工程を大幅に短縮できる可能性が生まれます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スリーエフ技研

プリント基板のメンテナンス【研磨用素材『セラミックロール』】

最高使用回転数2400rpm！従来品より強力な研削力で研磨するので、ラ…

『セラミックロールのパイオニア』であるカミツの製造するセラミックロールは、 携帯電話・パソコン・デジタルカメラ等に内蔵されている プリント基板の加工・研磨に用いられます。 従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを 遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材で、 現在はその他にも色々な方面でも利用されています。 【特長】 ■ラインスピードの高速化による生産...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カミツ 本社

【バフの選定ガイド】用途ごとに合わせたバフの種類をご紹介！

当社では様々な材質や素材を使ったバフを製造しております。「用途に合った…

当資料は、用途別に適したバフをまとめている選定ガイドです。 ウジケでは、様々な材質や素材を使ったバフの製造しております。 お客様の幅広いニーズに対応させていいただいており、多品種小ロットの 生産を強みとしておりますのでサンプル製作から承っております。 バフに関してお困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 【掲載内容】 ■ウジケの強み ■バフの用途一覧 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウジケ

研磨材　製造サービス

お客様ニーズに応えるべく多種多様な高品質の研磨クロス、研磨パッドを生産

当社は、お客様ニーズに応えるべく、多種多様な高品質の研磨クロス、 シリコンウェハー、フォトマスク、液晶硝子、各種対応高精度研磨材を 製造・販売しています。 シリコン仕上げ研磨や硝子仕上げ研磨に適した“スエードタイプ”の 研磨材や、遊離砥粒式単一構造の研磨材“硬質ウレタンタイプ”などを ラインアップしております。 【研磨材一覧】 ■スエードタイプ 　・SB0011・SB-8・...

メーカー・取り扱い企業： 東レコーテックス株式会社

『機能加工材』

サンプル帳贈呈！植毛や壁紙の加工で培った技術を活用！様々な分野に機能性…

三光化学工業株式会社では、植毛や壁紙の加工で培った樹脂混合や 各種コーティングの技術を生かし、様々な分野に機能性を付与した製品を提供しております。 顧客の要望に合った機能性を実現するため、これまでのノウハウを基に 社内で樹脂原料の組合せを編み出し、混合作業を行っています。 【特長】 ■各種コーティングマシンは社内で改良 ■加工によっては複数のマシンを同一ラインに組み合わせること...

メーカー・取り扱い企業： 三光化学工業株式会社

メッキ表面の突起物を削る【研磨材料】

様々な研磨に対応する素材を研究、開発致します。

・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 【特長】 ■ラインスピードの高速化による生産効率の改善 ■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現 ■研磨による穴ダレがな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カミツ 本社

こんな研磨材もありますよ！GC・DIA・B4Cが常に分散状態に！

これまでのセリウムに加え、GC、DIA（MC/PC）、B4Cが仲間入り…

により、GC・ダイヤ（単結晶・多結晶）・ボロンか　ら研磨材を選べます。 ◎スラ リー調合の手間がいらず、長期間、高い分散性が保持されます。 ◎加工ムラが少なく均一な研磨面が得られます。 ◎生産ラインへの供給が容易な適度な粘性。分散剤過多によるレート落ち　もありません。 ◎微粒子同士の凝集を防ぎ、有効な砥粒を長時間作用させることによ り、　砥粒量が減少、廃棄量（産業廃棄物）も減少します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトラン