• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • Enovasense Field Sensor 製品画像

    Enovasense Field Sensor

    PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

    フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長  ・非接触で下記が測定できます。    ☆不透明体の厚みマッピング...

    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

  • タップデストロイヤー(折れ込みタップ除去用ドリル) 製品画像

    タップデストロイヤー(折れ込みタップ除去用ドリル)

    タップデストロイヤー(折れ込みタップ除去用ドリル)

    込んだタップを取り除く工具として開発された特殊形状の超硬ドリルです。独特の3枚刃形状は歪に折れ込んでいるタップ表面への食いつきを出来る限り抑えるための刃先設計を施しており、タップのみを短時間で確実に破壊します。折損したタップの除去後の再タッピングを可能し、折れ込んだタップ以外にもステライト・ガラス等への穴あけにも使用が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライノス

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