『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。 弊社では、作業方法や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

シルク

フィルムや版が不要！高速プリンタヘッドで基板に直接描画していくシステム…

当社では、工程設備にて「シルク」を行っています。 ダイレクトシルク印刷システムは、高速プリンタヘッドで基板に直接 描画していくシステムで、UV熱硬化型のインクを使用し、直接印字。 高速乾燥炉にて、ソルダーレジストインク、シンボルインクの エポキシ成分を熱硬化させます。 【ダイレクトシルク印刷システム 特長】 ■スケーリングや傾き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

『プリント配線板製造工程』

生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します

機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 皆見電子工業株式会社 本社工場

株式会社アサヒ化学研究所　エレクトロニクス材料 総合カタログ

プリント配線板のレジストインク、銀･カーボンペースト等の材料を提供しま…

を行っております。 【掲載製品】 ○ポリマー型導電性ペースト ○カーボンペースト/銅ペースト ○耐無電解ニッケル/金メッキ用レジスト ○タッチパネル用レジスト ○フレキシブル回路用熱硬化レジスト　ほか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒ化学研究所

【回路基板製造事例】金属材料への放熱層形成

TIMの需要に伴い、印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めま…

【特長】 ■膜厚が薄いので放熱性能が高い ■硬化しているのでポンプアウト、オイルブリードなどが起こらず長期高信頼性を確保 ■硬化しているので作業性・リワーク性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

樹脂埋め

穴あけ、銅メッキの後に樹脂埋め・蓋メッキの工程があります！

当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ 3.樹脂埋め 4.蓋メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

スコ／D3650(ツインスピンドル) 　・東京精密／A-WD-10A　他 ■顕微鏡 　・Nikon　倍率6～50倍　他 ■マンティス 　・Vision社製拡大鏡　2～10倍 ■UV紫外線硬化装置 ■ベーパー洗浄機 　・エー・エス・ケー社　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

UV高反射レジスト基板

放熱性能と耐久性が融合！UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を…

【用途】 ■樹脂硬化 ■殺菌・滅菌 ■医療用途 ■水・大気清浄 ■印刷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

プリント基板

「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています！

また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ベテル工業株式会社

PTFEビルドアップ

高周波性能に優れたフッ素樹脂基板です！

当社では、高周波性能に優れたフッ素樹脂基板『PTFEビルドアップ』を 取り扱っております。 レーザービアを用いたAnyLayer構成で、熱硬化BFを使用しており 標準的多層工法で実現が可能となっています。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【その他製品】 ■フッ素樹脂基板（PTFE） ■PPE基板　低誘電率基板 ■...

メーカー・取り扱い企業： 関西電子工業株式会社