高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2DWシリーズ』

ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応

エハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2ITシリーズ』

多種多様な材料の厚み測定、広い測定レンジから加工中と加工前後を1台で対…

プレシテックの2ITシリーズは、分光干渉法を利用した非接触の厚み測定用センサでです。 高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ・フィルム・コーティング・エアギャップなどの 厚み測定・検査などに使用されています。 不純物/ドープウエハの測定も可能です。 その他の特長は、幅広い測定範囲 、大きな許容角度、様々な材質に対応できることです。 稼働ステージによるスキャンをせずに、面での測定が...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社