高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

Non-PFAS（ノンピーファス）コーティング

素樹脂を使用しない「Non-PFAS（ノンピーファス）コーティング」

Non-PFAS 膜厚：20～50μ 硬度：2H 耐熱温度：250℃ 非粘着性：○ 低摩擦性：○ 成分：SiO2 処理温度：270℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ツール・テック東北

パーツフィーダ向け【セラミックコーティング】

程よい表面粗さと滑り性とで、小さな樹脂製品の搬送に有効です。

膜厚：20～30μｍ 膜硬度：9Ｈ 耐熱温度：500℃...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ツール・テック東北