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【展示会出展】自動車開発のエンジニアリングサービス/開発受託
PR欧州の開発現場で培った経験とノウハウで、CAEから試作、評価まで、様々…
自動車業界における開発の現場では、期間短縮や効率化の観点からMBDなどの新たな開発手法の導入が進んできています。 開発業務を委託するエンジニアリング会社には、多岐にわたる技術項目をカバーできる経験やノウハウが求められます。 マグナは、自動車開発、EV/FCV駆動システム適合、CAE、試作、試験など 幅広いエンジニアリングサービスを欧州の顧客を中心に提供し、実績と経験を積んできました。 その経験を...
メーカー・取り扱い企業: マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社
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PR自動車業界で培ったノウハウを活かし、信頼性の高いデータを提供。一貫対応…
AT・CVTメーカー、ジヤトコのグループ企業である当社は、 多様な製品の開発・生産に関わる中で培った技術力と高性能設備による 『車両開発向け 受託試験サービス』を提供しています。 ロボットによる自動運転で再現性を追求したシャシーダイナモ試験や 実走評価などの実車評価のほか、台上試験による性能評価、 各種試験機を用いたコンポーネント実験や物理・化学分析にも対応可能。 一貫してお任...
メーカー・取り扱い企業: ジヤトコエンジニアリング株式会社 本社
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自動車向けAEC-Q101規格対応ESD/EOS保護用TVS
AMAZINGは台湾のESD/EOSプロテクション専業のメーカです。 自動車向けに、AEC-Q101規格の -55℃~+125℃に対応したAZ9シリーズを用意。 また、AEC-Q100規格のCANトランシーバICもラインアップしており、インフォテーメント、表示パネル、AD...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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生産ラインを構成する専用マシンや特殊な製造装置など、独創性を発揮して、…
、取引先メーカーとの強い信頼関係を基板に、 高度な専門機械設備やロボット装置などを一貫製作しています。 特異な技術やノウハウが必要とされるだけに、取り組む分野を、我が国の 基幹産業である自動車関連および半導体製造装置関連に限定。 これらの産業で使われる、自動車部品製造装置、シリコンウエハ洗浄器の 搬送ユニット製作等を主に手がけています。 【自動車部品製造装置一例】 ■ロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社惠木製作所
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈
【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力!洗浄不十分による…
【用途例】 ■切削加工(機械部品・精密部品) ■プレス加工(デジカメ・家電) ■光学関連(光学機器・レンズ) ■ハンダ周辺(ハンダ装置・メタルマスク) ■自動車(メカパーツ・電装部品) ■配管部品 ■半導体(レジスト洗浄・ウエハーリング) ■容器・トレー類 ■印刷 ■携帯・スマートフォン ※技術資料をご希望の方はダウンロードいただくか、お...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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次世代パワー半導体 SiCウエハー
【次世代パワー半導体】 SiCウエハは従来のSiウエハより電力損失や熱の発生が少ない為、近年ではパワー半導体としての需要がますます高まっています。 大きな電圧、電流にも耐えられるため、EV自動車への搭載 や鉄道車両、冷蔵庫やLED電球等の身近なところにも活用されています。 【トリニティーでは】 トリニティーではSiCウエハを扱っております。複数メーカーから調達が可能でございます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリニティー
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【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…
リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…
半導体デバイスは身近なものに多く使われています… 家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、 パソコン・スマートフォンなどのCPU等々 電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。 しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、 封止テープや、補強板など...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…
導体部品に関わる様々な部品をコア技術を活かして製作致します。 当社は非鉄金属、特に銅・真鍮・アルミ・ステンレス部品を製作し多くの企業様と取引をさせて頂いています。 住宅設備関連・電力機器関連・自動車部品・鉄道部品関連に数多く実績があります。 これから国内の需要の増大が見込まれる電子部品・半導体関連部品のお手伝いをさせて頂きます。 設計・試作から量産、アセンブリーまで一貫生産でコストと品質...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社戸畑ターレット工作所
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