半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

試作支援

高精密加工×豊富な材質選定！CASE開発→生産サイクルの急速化を支えま…

現在自動車業界においてCASE生産化への取り組みが非常に重視されています。 電子部品の技術革新のテンポは早く、キャッチアップできるよう開発から 生産までのサイクルを早くしていかなければなりません。 そこで開発する製品設備の一部を付け替式にし、開発から生産までのサイクルを 早める企業様も多くいらっしゃると思います。その中で精度を維持したまま 様々な材質を使わなければならないという問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イコール 本社・営業部