• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • ロールtoロール生産ラインにCMWH超広幅ウェブクリーナー装置 製品画像

    ロールtoロール生産ラインにCMWH広幅ウェブクリーナー装置

    ロールtoロール生産ラインで広幅装置をご検討のお客様へ

    光学系フィルム(PET、TAC、PVA、PVC、PMMA等)の2350mm~3000mmの広幅ウェブでも安定した除塵を実現いたします。広幅ラインで懸念されやすいカーボン芯を使用することにより低慣性、高剛性、軽量化を実現。メンテナンス性等全てを考慮した広幅装置をご提案させていただきます。 <コンバーティングの技術領域> コーティング技術(ウェットコーティング、ドライコーティング〔蒸着、スパッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヤンゴージャパン

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