超高圧乳化装置『ナノヴェイタ』

PR強力なせん断力！より少ない乳化剤量で透明エマルジョンの調製が可能！

『ナノヴェイタ』は、強力なせん断力によりエマルジョンを微細化する 超高圧乳化装置です。 一般的可溶化処方では油剤量に対し乳化剤をその2～5倍要するところ 当製品を用いることで、より少ない乳化剤量で透明エマルジョンの 調整が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【事例】 ■ホホバオイル10％ O/W透明エマルジョンの調製 ■中鎖脂肪酸トリグリセリ...

メーカー・取り扱い企業： 吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター

『JSKブランド 新製品のご紹介』　※販売協力会社を募集中！

PRバルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブの新製品がラインアップに多数追…

当社は超高純度ガス・ケミカル・極高真空用の継手をはじめ、 バルブ、ガスフィルター、パイプ・チューブなどの製造を手掛けています。 2024年には山形に新工場を設け、生産体制をより一層強化しました。 『JSKブランド』として、多数の製品をご用意しており、 今回は、新たに追加された製品をご紹介いたします。 【新製品ラインアップ】 ■「パイプ・チューブ」 　ケミカル・一般産業向けから...

メーカー・取り扱い企業： 三興工業株式会社

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

真空チャック（ハニカムパネル製）【超微細穴タイプφ0.03mm】

ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格…

モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや鋳物加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。 寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、１つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも...

メーカー・取り扱い企業： モリシン工業株式会社 本社

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

ルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ） ■...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで…

「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚　片面・両面 0.0125mm、0.025...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

最小工業用一体型　超小型筐体カメラ

最小工業用一体型　超小型筐体カメラ

Ximea社XiMUシリーズ　最小工業用一体型　超小型筐体カメラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプロリンク

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。 超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。 座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。 【特長】 ■セル生産に好適な卓上肩幅サイズを実現 ■実装基板にストレスを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

高品質と高速加工を両立！超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の 穴あけ加工が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトピア

ガラス貫通穴加工

ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…

当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。 貫通穴形状はストレート、砂時計、...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

エアーリフロー炉

エアーリフロー炉

化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリ...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

研究開発用小型実験装置 Mini-Lab

IC・MEMSの実験に適した安価で超小型！即稼働の実験装置をご提案！

『Mini-Lab』は、当社とリソグラフィー研究開発の実績を持つ リソテックジャパン株式会社が共同で立ち上げたサービスです。 IC・MEMSの実験に適した超小型の実験装置を安価で即稼働できるよう ご提案。全工程の小型装置を取り扱っております。 大型実験装置レベルの機能を有し、コンパクトで高性能な小型装置を取り 揃え、安価・小型化・高性能・短納...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

ファイバーレーザ微細加工システム

超薄板加工技術革新で時代が変わる！

『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・軟鋼 ・亜鉛メッキ鋼板 ・SK材　etc… ■非鉄材料 ・アルミニウム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉見鈑金製作所