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超低消費村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社
無料ウェビナー超純水・純水の最新技術と超純水の使い方のポイント

PR5月29日（水）無料ウェビナー開催！最新技術と使い方について詳しくお伝…

各種試験、研究、各種分析において再現性のある精度の高い結果を得るためには、結果に影響を与える要素が取り除かれていて、且つ一定の水質を保っている純水・超純水を用いることが必要です。本ウェビナーでは、純水・超純水の精製方法による水質の違いと結果への影響を示し、目的に応じた最適な水について紹介します。また、水質を保つために必要な超純水の使い方のポイントにいたるまで、純水・超純水を利用する方が...

メーカー・取り扱い企業：メルク株式会社ライフサイエンス（シグマアルドリッチジャパン合同会社）
極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

な印字ができ、安定した読み取りが可能。また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに印字することができるため、用途に合わせて運用できます。【特長】 ■基板・樹脂への超微細印字 ■回路を傷めない表面プリント ■簡単操作 ■容易なメンテナンス ■様々なワークに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソフトサービス関東営業所
極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

な印字ができ、安定した読み取りが可能。また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに印字することができるため、用途に合わせて運用できます。【特長】 ■基板・樹脂への超微細印字 ■回路を傷めない表面プリント ■簡単操作 ■容易なメンテナンス ■様々なワークに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソフトサービス
プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵する超高精度 ■20,000穴/秒の高生産性 ■精度安定性の向上 ■加工条件選定のアシスト ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業：ビアメカニクス株式会社
スルーホール基板搬送装置「フロートチャックＬＮＡーＳ型」

グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送…

接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシート、厚さ５０μm超薄ガラス基板の破損、損傷をせずに搬送する機構になっております。、　　また非接触搬送装置「フロートチャックLNA-S型」は使用空気消費量が少なく、効率が良い。　　　　　　　　　　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所
HDI市場向け汎用6軸ドリル穴明機『ND-6Y220』

HDIプリント配線板向け！超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…

『ND-6Y220』は、世界のベストセラー、高性能プリント配線版向けドリル穴明機です。 XYZ軸精密制御を可能にしたサーボコントロール技術、自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどのオプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成するコア技術を一貫して自社開発しました。さらなる高密度化へのニーズに、業界トップクラスの技術力で応えます。【特長】 ○ジャパンクオリティの...

メーカー・取り扱い企業：ビアメカニクス株式会社
小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→リンス→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ・省スペース研究用・材料開発やテストに最適・PCB・LCDの現像が可能...◆小型機でありながら驚異的な面精度で現像が可能 ◆揺動速度の最適値は搬送速度に自動追従式 ◆...

メーカー・取り扱い企業：株式会社二宮システム
乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT34SL

コンパクトでセル生産に好適な卓上型基板分割機。低ストレスで安全な基板…

板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は 0.3mm で、V溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の 300ｍｍ/sec 超高速切断やアルミ基板の切断も可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ
クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現

スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペ…

ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品　一覧（対象アプリケーション）【お知らせ】 2023年5月8日より春日井事業を新設し、旧事務所より移転をいたしました。自社開発品の超精密塗布装置「Quspa」の生産体制強化、お取引先様との試作、実験、評価、開発の取組みの為のスペースの拡充、また、他の製造部門の開発品の製造など、メーカー機能強化を図ってまいります。 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター
SiCの研削加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

周波デバイス、光デバイス ■要求精度：表面粗さ＜1nm　TTV＜2μm/Warp＜10μm ■装置型式：EJD-6BY ■装置仕様：両面ラップ機 ■研磨方法：固定砥石 MAD Plate　超微粒子ダイヤモンド砥石 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社