• セラミックス製 超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】 製品画像

    セラミックス製 超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

    PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具!高硬度のセラミックス製なので経…

    セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 新東Vセラックス株式会社

  • 超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』 製品画像

    超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

    PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

    『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5%RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア(マグネットパッキン式)で、中央支柱がないので、 横長のもの...

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    メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社

  • 超高精度フリップチップボンダ/ダイボンダ FDB210P 製品画像

    高精度フリップチップボンダ/ダイボンダ FDB210P

    サブミクロン精度と量産性を両立した高精度ボンダ

    本機は、サブミクロンレベルの高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製 製品画像

    高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

    搭載精度±1[μm]、低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…

    『CB-600』は、低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で音波接合にも対応しま...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー 製品画像

    ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー

    AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの高速エポキ…

    AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・高速ボンディング ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 工業用ホットプレート PA3015 製品画像

    工業用ホットプレート PA3015

    カートリッジヒーター内臓の、小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

    カートリッジヒーター内臓の、小型・薄型ホットプレートです。別売りの温度コントローラで幅広い温度設定が可能です。小型部品、半導体部品の加熱プロセス。温度評価などの評価ステージに。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー

  • 環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』 製品画像

    環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

    保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!

    だ対応エコリフロー炉 SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、低ΔTが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付きがほぼ無し ・気密性の高いマッフル構造で炉内酸素濃度50...

    メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社

  • 卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製 製品画像

    卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

    省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

    より、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、音波など...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • デスクトップ高精度搭載機 製品画像

    デスクトップ高精度搭載機

    デスクトップ高精度搭載機

    ロン精度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに12軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだコンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応(特許申請中) ・自社開発の小型ステージの採用で破...

    メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター

  • チップソーター  製品画像

    チップソーター 

    チップソーター 

    着ピックアップ方式による不良(チッピング・汚れ)軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack 等のチップ移載に対応 ・8インチウェハー対応で巾600mmのコンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・各種カスタマイズ対応可能(例:高精度ディスペンスロボット) ...

    メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター

  • 【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製) 製品画像

    【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)

    様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…

    【ラインアップ】 ■卓上型フリップチップボンダ「CB-200」 ■マニュアル式フリップチップボンダ「CB-505」 ■高精度・低荷重フリップチップボンダ「CB-600」 ■高精度フリップチップボンダ「CB-700」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ:1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量:約600kg ◆電源仕様:AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動(±30μm) ◆高精度 画像処理システム   チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm           MI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

    スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

    スクリュー回転による精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…

    【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程   →スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM 製品画像

    ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

    【国産】小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

    洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像

    半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計

    半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

    ンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームと...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700 製品画像

    ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700

    ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

    ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • 摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ!『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』 製品画像

    摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ!『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

    非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

    イド部にエアベアリングを使用し、 非接触でストロークできるため、摩擦抵抗がないシリンダです。 金属焼結体エアベアリングの採用により 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能フィルム製造でのテンションコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧く...

    メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社

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