〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

【資料】バッテリ管理システムの安全性とセキュリティを向上

バッテリシステムを詳細にモデリング！Ansysのマルチフィジックスソリ…

当資料では、バッテリ管理システムの安全性とセキュリティを向上させる 4つの方法についてご説明しております。 マルチフィジックスシミュレーションの利用やデジタルツインを使用した システムレベルモデリングなどについても解説。 組込みソフトウェアと機能分析に対応するAnsysのソリューションを利用すれば、 信頼性が高く安全で効率的なバッテリ動作を実現するBMSを開発できます。 【...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

デジタルツインには『Ansys Twin Builder』

完全なシステムシミュレーションや予測保守に向けたデジタルツインを構築、…

仮想システムのプロトタイプのモデル化、シミュレーション、および解析に対する協力なプラットフォームです。このプラットフォームにより、製品開発チームがソフトウェア制御のマルチドメインシステム設計の性能を検証および最適化することが可能になります。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/le...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社