• 電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験 製品画像

    電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験

    PR電子コンポーネントから材料までお客様のニーズに合わせた材料試験機と治具…

    インストロンは、電子機器およびマイクロエレクトロニクス、EVバッテリー製造業者の、 低荷重~中荷重の試験ニーズに対応する多様な万能試験機、疲労試験機、衝撃試験機を提供しています。 万能試験機は、1台でケーブル、ワイヤー、デバイス、ディスプレイ材料など電子コンポーネントや 材料の引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂き、せん断などの様々な試験をマルチで行うことができ、試験 用途に応じ幅広いアクセサリーを備え...

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    メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』 製品画像

    気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!ガラスと金属の封着に

    『各種多芯型ハーメチックシール』は金属とガラスで製作する気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応!封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 【主な用途】 電子部品、機器・宇宙・海洋・航空機器関係に。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』 製品画像

    【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』

    外気を完全シャットアウト!長年の実績と高精度設計による気密封止

    電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル(端子)です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール(整合封着)  使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって  コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を整合しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』 製品画像

    気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

    ガラスと金属の封着に!厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適!【電子…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...フ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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