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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR【マンガ資料進呈中】多品種少量生産から「部品加工」「組立」をカバーしま…
デジットワークスの生産管理システム『i-PROW』は、多品種少量生産からリピート生産・組立までをトータルサポートすることができる生産管理システムです。 受注、出荷から生産進捗管理、売上・請求、仕入・買掛管理に加え、 受注・内示を基に自動で「見込計画数」を算出したり、作業進捗状況や機械の週間予定をリアルタイム表示します。 【特長】 ■情報の利活用 ■素材入力から出荷済製品までのトレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社DigitWorks
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基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします…
『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。
当社で行っている「CAD設計・試作実装」についてご紹介いたします。 伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。 また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・ 製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの 短縮を図ります。 【CADソフト】 図研社製:CR-8000/Design Force,CR-5000/Bo...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能!
『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性(比誘電率・誘電正接)に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用!用途に応じた基板をご提供いた…
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能!
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲が...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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短納期のご要望にも対応!各種用途に応じた基板をご提供いたします
『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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