リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

技術図書【携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計】

～スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の～

作原理 第2章　小形アンテナの理論(新井宏之) 　1　アンテナ小形化の理論的限界値 　2　アンテナの大きさとクリアランス 　3　小形アンテナの分類 　4　アンテナの小形化手法 第3章　高密度実装用小形アンテナの実際(新井宏之) 　1　容量装荷型モノポールアンテナ 　2　ヘリカルアンテナとメアンダラインアンテナ 　3　板状逆F型アンテナ 　4　誘電体装荷型アンテナ 第4章　携...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】バイオリアクターのスケールアップ（No.2090BOD）

【技術専門図書】～ラボから工業化検討・シングルユース使用・スマートセル…

プに必要なラボでのデータ取得 　　・計測技術・数値解析技術を用いた運転条件選定 ●目的物質の収率・生産効率を上げる取り組み 　　・バイオリアクターの消泡技術 　　・生産性向上を目指した高密度培養技術 　　・副生成物を抑制した培養とは？ 　　・どの微生物、細胞を活用するのか？ ●豊富な物質生産事例の紹介 エタノール、水素、メタン、バイオディーゼル、糖、生分解性物質、ビール、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

ッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

4/25【セミナー】　『電子部品における信頼性評価と故障解析』

市場の要求品質を満足させるためのデータ解析手法、製品の寿命を左右する信…

のセットメーカの方およびコンデンサなど受動部品メーカの方など） 【プログラム】 Ｉ）はじめに ＩＩ）電子機器の小型軽量化と高機能化の動向 ＩＩＩ）電子機器の小型軽量化と高機能化に伴う高密度実装化並びに環境調和型の動向 ＩＶ）信頼性を保障するために要求される課題 Ｖ）電子機器の劣化要因ならびに信頼性の阻害要因とその対策 ＶＩ）信頼性データの解析手法 ＶＩＩ）劣化要因の検討例 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター