5軸用セルフセンタリングバイス／ゼロポイントシステム

PR高精度かつ、低コストを実現！初の日本販売！片側に1.5°スイングする口…

当製品は、片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が 非常に向上したセルフセンタリングバイスです。 LANG社、HWR社、5th Axis社の52＆96システムと互換性がある 「ゼロ・ポイント・システム」を採用しております。 直接テーブルに設置できる溝とクランプエッジ付き。 【セルフセンタリングバイス　特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファーステック

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ

高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』

『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。 『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社