高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

ダイヤモンドホイール　強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

ポリモンドは均一な砥粒からなるより精密な製品と、新日産ダイヤモンド工業（株）宇部興産（株）の長年にわたる共同研究開発の結果、従来の接着剤によるコーティング方式でなく基材とダイヤモンド砥粒の攪拌による混和という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました 【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフト...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

【導電性樹脂成形例】半導体静電破壊対策

摩擦帯電除去、塵埃静電吸着！導電耐熱リールや透明導電性キャリアーなどを…

リアーなどがございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【導電性樹脂成形例】 ■導電耐熱リール ■導電性スライドラックプレート ■透明導電性キャリアー ■導電性高耐熱レーザー素子検査ジグ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

応例】 ◎狭ピッチ対応（MIN P=80μで製作） ◎大電流検査(IGBTデバイスの前工程検査用に製作) ◎非磁性検査（磁性を持たない材質でプローブ製作） ◎その他：高周波(10GHz)、高耐熱(300℃以下)など 【製品例】 ▼コンタクトプローブ ・交換の手間を削減。耐久性に優れた「レアメタルプローブ」 ・内部構造を見直し。安定した抵抗値測定向け「新型バイアスプローブ」 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

黒色顔料『黒色複合酸化物　GY107/GS403』

電気絶縁性、耐熱性に優れ、環境対応の黒顔料！クロム・コバルト・ニッケル…

『黒色複合酸化物　GY107/GS403』は、クロムを含まない環境対応型の 黒色顔料です。 ニッケルフリーの「GS403」とクロム・コバルト・ニッケルフリーの 「GY107」を取り扱っています。 高電気絶縁・非磁性のため、半導体部品の電気的エラーを抑制します。 【特長】 ■クロムを含まない環境対応型の黒顔料 ■電気絶縁性、耐熱性に優れる ■カーボンブラックに比べ取扱いが...

メーカー・取り扱い企業： キンセイマテック株式会社

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

ング ・高速リカバリー 機械的特性の特徴 ・絶縁耐圧AC2.5kV 1分間 ・低熱抵抗 ・NTCサーミスタ搭載 ・RoHS対応 ・高耐熱ゲル封止 ・蓋はエポキシ樹脂封止...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

半導体検査【コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード】

様々な電子部品の検査をサポート！TOTAL TEST SOLUTION…

検査に優れたCNT技術 ・交換の手間を削減。耐久性に優れたレアメタルプローブ ・内部構造を見直し。安定した抵抗値測定向け新型バイアスプローブ ■ICソケット ・非磁性対応ソケット ・高耐熱対応ソケット ■プローブカード ・min80μピッチ対応プローブカード ・大電流負荷試験プローブカード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

”導電性グレード”　Silver Epoxy

半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000 ⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

本体の材質はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂の為、他の材質（ＰＶＣ・ＰＥＴ・ＰＳ）と比べて耐熱温度が高く（約120℃）半導体・ＩＣ部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法として、帯電防止剤の練込品やカーボン練込品などがありますが、帯電防止剤の練込品は帯電防止処理剤のブリードアウトの効果がなくなると機能が大幅に低下しますし、カーボン練込品は透明性が確保できないため...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

銅箔糸　製造サービス

高屈曲ケーブルのシールド材やイヤホーンコード等の導体に用いられる銅箔糸…

当社では、電気用銅線を伸線、圧延したものを中心糸に ラッピング処理した導体銅箔糸を製造しております。 当社の製造工程において、電気用銅線を0.18ｍｍ～0.025ｍｍまで 伸線加工を行い、その材料を圧延加工する事により、箔状(平角線)で 決まったサイズの長尺品を製造する事が可能。 可撓性、柔軟性、軽量性を特長としており、箔の枚数では最大4層まで 巻く事が可能で必要本数の撚り合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社明清産業

サブストレート，サブマウント基板

サブストレート，サブマウント基板

ＬＥＤ、ＬＤ、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ（ＡＬＮ）セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

韓国製 高純度アルミナ（酸化アルミニウム）

純度：4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミ…

＊韓国の研磨剤、リチウム電池用耐熱セパーレーター向けに採用実績多数。 ＊300nm、500nmなど小粒径品のご提供可能です。 ＊5N以上の高純度、超微粒子などご要望に応じて対応可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...　...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

4.7 弊社独自の以下のテクノロジーによって実現し、特許を取得いたしました。 ・金属粒子焼結合技術 ・主回路接続部への超音波接合技術 ・小型パッケージ設計技術（高耐熱材料、低熱抵抗パッケージ構造等）...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社