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157件 - メーカー・取り扱い企業
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窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』
PR最高500℃まで高速昇温 □5mm~□50mmのサイズをラインアップ。…
ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm~□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...
メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社
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PRステンレス製の耐食性に優れ、高い防錆効果を有したノンバックラッシラック…
『CRS&CPSシリーズ』<ステンレス仕様>は、TCGシリーズの ノンバックラッシ、高精度、低摩耗・低発塵等の特長そのままに、 ステンレス鋼を用い製作したTCGランナーです。 製品オプションにて、封入/塗布するグリースを指定品に変更することや、 微粒子やイオン状物質を除去する精密洗浄の実施も対応可能です。 継足し治具を使った長尺使用や180m/min以上の高速走行も可能です。 送り精度と位置決...
メーカー・取り扱い企業: 加茂精工株式会社 本社
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プリント配線板への部品実装を細かく対応!
当社では、ユーザーの実装計画を伺い、部品購入及び手実装・メタルマスク 作製から自動実装まで行います。 高速汎用マウンター、共晶はんだ、鉛フリーはんだ、リフローに対応。 0603チップ、0.4mmピッチQFPも自動実装、および手はんだ実装が可能です。 デバック用・研究開発用のプリント配線板の修正及...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイイーエス
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多種少量生産、新製品開発などに!ご相談からアフターフォローまで一貫対応…
当社では、自動機械による実装と手実装によりプリント基板に部品を 実装します。 チップ部品や表面実装部品は、高速実装機と多機能実装機を組み合わせた ラインなど、部品に合わせた自動機械にて実装。 また、コネクタや大きな部品などは手挿入で行い、手挿入部品のはんだ付けは 自動はんだ槽によるはんだ付けと、手...
メーカー・取り扱い企業: 伊豆技研工業株式会社
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搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!
「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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冶具設計、試作設計、お客様で量産予定の開発案件からご協力いたします!
当社では、お客様のご要望に応じた、電子回路設計・装置設計を行っています。 高集積・高速処理FPGA設計、CPU・DSP・FPGA等搭載の高密度プリント基板の 設計、基板を納める筐体設計をいたします。 日々新しい情報を取り入れ、お客様のご要望の実現を目指します。 どうぞお気軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アップロード
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FMCキャリアボード<Xilinx社FPGA Artix-7>
開発期間の短縮化及び低コスト化に!
(HPC)1サイト、コンパクトなPCI Expressハーフサイズに多彩なメモリとインターフェースを備えたボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー
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短納期・小ロットにも対応可能!
【設備】 ■クリーム半田印刷機 ・SPG(Panasonic) ・YSP (YAMAHA) ■高速チップマウンター ・NPM-W2(Panasonic) ■リフロー炉 ・RN152LL-102-RLF(エイテックテクトロン) ・N30-102(エイテックテクトロン) など ※...
メーカー・取り扱い企業: 平和電機株式会社
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他社で断られた案件でも歓迎!高周波同軸コネクタ、同軸アレスタ、変換アダ…
にコネクタを設計する技術が必要とされ、 その技術力を活かし同軸終端抵抗の小型化や、基地局用避雷器の小型化を実現。 現在、大手ケーブルメーカのOEM生産を行い通信会社へ納入しています。 高速通信技術の開発や市場普及に伴い需要が拡大するなか、周波数特性を 解析する機器を導入し新製品開発に向け意欲的に取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: 三英電気工業株式会社
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設計開発から量産までのワンストップサービスを品質、短納期で実現!
プリント基板設計者は40名おり、高速デジタル回路設計や高密度設計など、豊富な経験を活かした実践力と、伝送線路シミュレーションやEMI抑制設計支援ツールを駆使した解析により、お客様のご要求や問題解決に対応いたします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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電気用CADソフトを使用!電気配線図・配電盤構造図・板金図などの図面を…
【製造設備】 ■100V銅帯加工機 ■200V銅帯加工機 ■クレーン ■マーカー機 ■ボール盤・バンドソー ■高速カッター・バンドソー など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 最上テック株式会社
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アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN(窒化ガリウム)デバイスの高周波…
化合物半導体のGaNデバイスは近年、その高速動作と高電力が扱えることで化合物半導体の主役となり、高周波・マイクロ波の増幅器用途で本格的な利用が始まっております。 ◆GaNデバイスの非線形モデル本格参入◆ 1. Qorvo社非線形モデル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・エム・シー
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1枚からの実装も請け負います!
【特長】 ○開発段階から量産性の考慮された基板開発を、本社工場内に設計部門と実装部門を保有しているため、可能 ○ハード開発者が高速デジタル基板設計に対応し、FPGAなどのビンアサイン変更提案、シュミレーションの必要となる信号線の削減などコスト、品質両面を考慮したご提案が出来ます ○納期に大きく影響する購入部品の納入状況をはじ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカ
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【2*PCIex16/10GbE Lan対応】MS-98M9
インテルC622/C621を搭載されたATXボード、Deep Lear…
rning、機械学習のハードウェアの構築可能。なお、サバ―向けのATXとは違って、産業用向けのRS-232/422/485も搭載しています!C622 SKUに10GbE Lanポート二個があって、超高速通信に対応しております。DDR4 (ECC対応) 2666 MHzは6スロットがあり、最大192GBまで対応します。...
メーカー・取り扱い企業: MSI IPC
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仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…
線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作成にも対応し、高速信号設計についても多数経験があります(LVDS2、DDR2、DDR3)。 製造(委託)については、片面基板から36層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です(高多層板、フレキ、セラミ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ユニバース株式会社
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3.5インチ、Intel Whiskey lake-U CPU対応!低…
8L3は第八世代Whiskey lake-U CPU搭載されて、i7-8665UE/i5-8365UEはQuad Coreですから高性能を実現可能です。4xGbE Lan、4xUSB3.1があって、高速通信を対応できます。M.2 B key、M Key、E Keyがあって拡張性も充実しています。なお、 12~24Vワイドレンジ入力電圧、過電流過電圧保護、オンボードのTPMのセキュリティ機能も対応し...
メーカー・取り扱い企業: MSI IPC
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【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用
保全コスト低減・人手不足解消!橋梁などで実績のある犠牲陽極防食…
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低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】
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株式会社Aiソリューションズ 本社 -
【技術資料進呈!】知っておきたい「炉体のない加熱炉」
加熱炉なのに炉体がいらない?熱処理技術を実現するための炉体なし…
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パンチレーザ複合加工機『TruMatic』
パンチ加工とレーザ加工の全ての長所を兼ね備えたパンチレーザ複合…
トルンプ株式会社 -
JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展
JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品…
JUKI株式会社 -
【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材…
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【現場のDX推進】3D計測データ処理ソフトGalaxy-Eye
3D計測データを利用したシミュレーションや部材セミオートCAD…
株式会社富士テクニカルリサーチ -
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生田産機工業株式会社