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3DDX有効活用セミナー 開催のご案内<フォローアップセミナー>
PR3Dデータを有効活用できる製品を一同展示!事例も含めてご紹介
ミルトス株式会社は、「建築・土木・測量・モノづくり環境における3D DX 有効活用セミナー(CSPI2024フォローアップセミナー)」を開催いたします。 CSPI2024にご来場いただいたお客様及びご事情により当社ブースにご来場 いただけなかったお客様に展示会場ではご説明しきれなかった各種展示製品 (スキャナ関連、ソフトウェア関連)等を改めて事例も含めてご紹介および展示。 現在業...
メーカー・取り扱い企業: ミルトス株式会社
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PR歩きながら周辺空間をその場で3Dデータ化!機器を装着して計測開始し、現…
『WalkTHERE』は歩きながら周辺空間をその場で3D点群化できる製品です。 セルフィー型をはじめ、タブレット一体型、ヘルメット装着型をご用意。 機器一式を装着して計測開始し、1フロアを数分で計測完了します。 現在、“平面直角座標値“連携機能を開発中です! 【使用手順 】 ■機器一式を装着して計測開始 ■現場を歩きながらリアルタイム計測 ■1フロアを数分で計測完了 【用途...
メーカー・取り扱い企業: Haloworld株式会社/カンテック株式会社
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小ロットから大量生産のご注文まで、多様なニーズにお応えが可能な『電子部…
弊社の『電子部品梱包』は、お客様から部品、または3Dデータを 一旦お預かりして、その部品に沿った梱包仕様を設計するため、一切の無駄がでません。 輸送コストの軽減をご希望の方、何よりも商品が安全に輸送したい方、 多くのご希望・用途に合わせてよ...
メーカー・取り扱い企業: セイホクパッケージ株式会社
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トレイを共通化したことで入り数UP(積載効率UP)
に対し、形状違いの真空成形トレイを16枚のトレイを使用している。 悩み2…現行品は、1枚のトレイにバルブ20個を収納している。 【包装改善の取り組み】 部品バルブ16製品のデータをもらい、3D設計にて共通化を検討を進め、 収納方法を横置きから縦置きに変更することにしました。 その結果、部品バルブ16製品に対してトレイ2種類で対応できることができました。(トレイ共通化) 横置きから縦...
メーカー・取り扱い企業: TSK株式会社
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フッ素樹脂ライニングIBC 半導体関連素材の保管・輸送用容器
*回転成型ライニング施行法により、容器内面にフッ素樹脂の厚い被膜でライニングされたIBC容器です。 *継ぎ目がなく強密着で、耐蝕性・耐薬品性に優れ半導体関連素材の保管・輸送容器としてお使いいただけます。 ※2022年10月、株式会社日陸からNRS株式会社に社名変更いたしました。 ...1.適用法規:UN(31A) 2.寸法:W1130xD1130xH1850 3.仕様: ...
メーカー・取り扱い企業: NRS株式会社
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3D CADを駆使した梱包設計により物流に適した包装材をご提供します!
セイホクパッケージでは、総合的なプランニングからデリバリーまで一貫生産体制でお応えできるよう常に積極的な研究・開発に着手し、次世代を見つめた一歩先行くトータルパッケージングを考えています。 さまざまな輸送条件に応じた適切な梱包設計を行ない、部品の安全性を維持し効率の良い仕様にすることで 開梱作業の効率化と低コストを実現し、部品輸送に関わるさまざまなご要望にお応えいたします。 【掲載事例】 ...
メーカー・取り扱い企業: セイホクパッケージ株式会社
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「リターナブル梱包」で年間1億円のコスト削減に成功。1段1トレーの設計…
3D CADによる国内・海外への適切な梱包仕様を提供・研究開発等を行う セイホクパッケージ株式会社の自動車部材の改善事例をご紹介します。 従来のワンウェー梱包では、資材費が都度発生し、1段3分割のため、 多くの作業工数がかかるなどの問題点がありました。 「リターナブル梱包」で改善後は、1段1トレーの設計により作業工数が1/3に激減。 リターナブル資材へ変更することで年間1億円のコスト削...
メーカー・取り扱い企業: セイホクパッケージ株式会社
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3D CADを駆使した梱包設計により物流に適した包装材をご提供します!
セイホクパッケージでは、総合的なプランニングからデリバリーまで一貫生産体制でお応えできるよう常に積極的な研究・開発に着手し、次世代を見つめた一歩先行くトータルパッケージングを考えています。 さまざまな輸送条件に応じた適切な梱包設計を行ない、部品の安全性を維持し効率の良い仕様にすることで 開梱作業の効率化と低コストを実現し、部品輸送に関わるさまざまなご要望にお応えいたします。 【掲載事例】 ...
メーカー・取り扱い企業: セイホクパッケージ株式会社
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