【新製品】小型・軽量！充電式ベルトサンダ「ベルトンCLB-10」

PR約1.4kgで片手操作が可能な小型コードレスベルトサンダ！電源の取れな…

「ベルトン CLB-10」は、小型・軽量なコードレスタイプの充電式ベルトサンダです。 18Vバッテリ採用でパワフルな研削を実現し、5.0Ahの大容量バッテリも使用可能です。 ベルトの回転速度が6段階で調整可能。 また、コードレスシリーズ初のベルト回転方向切替機能搭載で、 切粉の飛散方向が変更できます。 押し当て調整アラーム機能により過負荷状態はLEDが点滅するため、 削り過ぎを防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...基板メーカーだからこそ、トータルな技術...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

曲げ強度が660MPaと、従来品の約2倍 ○高純度 　アルミナの純度は99.9% ○緻密 　内部気孔が少ない、緻密な材料 ○電気的な特性が良い 　高周波帯域での誘電損失が小さい(tan:10-4 at10GHz) ○厚さ0.1mmの極薄基板も製作可能 ○高品位アルミナ基板の他に、純度99.5%のアルミナ基板も提供可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

さ　焼放でRa 0.03μm ○高強度　三点曲げ強度660MPa ○高純度　99.9%の高純度による高い信頼性 ○緻　密　内部気孔少なく緻密な材料 ○高周波帯域での小さい誘電損失　tanδ:10-4　at 10GHz ○厚さ0.05mmの極薄基板も製作可能 ○純度99.5%、96％のアルミナ基板もラインナップしております。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

短納期 セラミックス 【セミオーダータイプ】

高品質セラミックスを最短3日で出荷します

【セミオーダー　短納期セラミックス　ラインナップ】 ・材質：炭化ケイ素(SCP01)、窒化ケイ素(SNP02)、アルミナ99.5％(ALP01) ・標準素材サイズ：φ300×20Ｔ、φ10×100Ｌ ・仕上公差（機械加工）：JIS中級 ・ご入金確認後出荷とさせて頂きます。 ・量産移行の際は、ご要望に応じて製法等の最適化をご提案致します。 ・上記以外のサイズ、材質、仕上公差も承...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高強度・高精度／セラミックス長尺薄肉パイプ

CIP成形で実現！　高強度かつ高精度のセラミックス長尺薄肉パイプ

【セラミックス長尺薄肉パイプ】 ●材質：炭化珪素 (SCP01、SCP02） 　　　 窒化珪素 (SNP02、SNP03) ●寸法：外径φ10mm程度～、肉厚0.3mm～、長さ800mm以下 ●精度：焼成後の内径面粗さ約Ra0.2μm、曲がり0.1mm以下 　　　　JIS精級公差対応（別途相談） ●成形法：CIP成形 ※上記以...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン　(line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…

7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3.5μm（最大5μm） ○膜厚公差：±1μm(±20%まで可） ○パターン　最小寸法(D)：30μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社