MST【千歳営業所】 OPEN！

PR千歳営業所を拠点とし、北海道エリアのお客様へ更なるサービス向上を目指し…

MSTとして北海道エリア初の千歳営業所を開所します。 千歳営業所を拠点とし、北海道エリアのお客様へ更なるサービス向上を目指します。 また東京本部（ラボ）との密接な連携で納得の品質・納期を実現します。 ご期待ください！ 開所日：2024年4月11日（木） 住所：北海道千歳市柏台南1-3-1 千歳アルカディア・プラザ 160 号室 　　 　　　※サンプルのご送付は、東京都世田谷区の...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散（FHSS）変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング（GFSK）を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

「ICK PGA 11 x 11」PGAヒートシンク

W27,95 x L24,76 x H15,2mm PGA用ヒートシン…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK PGA 11 x 11 幅27.95mm 高さ15.2mm 長さ24.76mm　のPGA用アルミヒートシンク サイズバリエーションは弊社ホームページにてご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

DC-DCコンバーター『REF-DAB11KIZSICSYS』

リファレンスデザイン！双方向のパワーフロー機能を有したSiC DC-D…

『REF-DAB11KIZSICSYS』は、EV充電およびESSアプリケーション向けの SiC DC-DCコンバーターです。 本リファレンスデザインは、11kW、最大800Vの双方向DC-DCコンバータを 迅...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

軸流ファン付 中空型ヒートシンク LA11（240x83ｍｍ）

ファン３個付きのパワー半導体向けヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LA11 軸流ファン付き中空型ヒートシンク 幅240mm 高さ83mmの中空型ヒートシンクに軸流ファンがセットされているため より効果的な放熱が可能です。 長さは、100ｍｍ/150mm/200mm/2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

32ビットマイクロコントローラ『SAM L11 ファミリ』

最大100nAの低消費電力で、動作温度範囲は-40℃～125℃！Arm…

『SAM L11 ファミリ』は、セキュリティ、低電力、および 容量性タッチテクノロジー、高度なアナログ機能を提供する 32ビットマイクロコントローラです。 最大100 nA（スリープモード）の低消費電力で...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

プレゼント中【2023年11月最新カタログデータ】ダウンロード版

2023年11月最新号データダウンロードできます！

当社では、FLASHメモリ製品やDRAMモジュール、ソフトウェアなど 産業用・組込み向けの統合ソリューション関連製品を多数取り扱っています。 エッジサーバー用の RockSolid SSD 産業用グレードの PCIe4.0 SSD ー 5G と AIoT DDR5 ー ULP、VLP DIMM をリリース Ultra Temperature DDR4 DRAM Module ― ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

モジュール『F3L11MR12W2M1_B74』

CoolSiC トレンチMOSFET技術を搭載！優れたゲート酸化膜信頼…

『F3L11MR12W2M1_B74』は、高い電流のシリコンダイオードを採用しており、 cosφの全範囲に対応し、エネルギー貯蔵システムに好適なモジュールです。 モジュールを並列接続した場合、ソーラーシ...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

HES-XCKU11P-DDR4

Kintex UltraScale+ XCKU11P FPGAを搭載し…

HES-XCKU11P-DDR4は、最高の価格/性能/ワットバランスを提供するXilinxのチップファミリに属するKintex UltraScale+ XCKU11P が搭載されています。2つのQSFP-DDは、高帯域...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

材料開発DXを加速! プラスチックジャパン@インテックス大阪出展

電子部品・材料開発を加速する原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ…

生み出す支援ツールです。 『Materials Science Suite』と『LiveDesign』を連携させることで、材料開発におけるマテリアルズ・インフォマティクスを実現します。 ★第11回関西プラスチックジャパンに出展いたします。 展示ブースでは各ソフトウェアを実機体験いただけます。また、材料開発における機械学習やAI活用のお悩み事は、ぜひ当社の専門技術者にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

材料開発DXを加速! プラスチックジャパン@インテックス大阪出展

電子部品・材料開発を加速する原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ…

生み出す支援ツールです。 『Materials Science Suite』と『LiveDesign』を連携させることで、材料開発におけるマテリアルズ・インフォマティクスを実現します。 ★第11回関西プラスチックジャパンに出展いたします。 展示ブースでは各ソフトウェアを実機体験いただけます。また、材料開発における機械学習やAI活用のお悩み事は、ぜひ当社の専門技術者にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

アナログおよびデジタルドライバファミリー『EiceDRIVER』

X3 Compactファミリーに、VDE 0884-11に準拠した強化…

に小型の8ピンパッケージに、ソース・シンクの 出力が個別に配置されたタイプのものか、出力を共有し、残りのピンを ミラークランプとして使うものかを選択頂くことが可能で、新たに VDE-0884-11を取得して既存のラインアップを拡充しています。 このファミリーはシンク・ソース共に最大14A、また優れた伝搬遅延 マッチング（最大7ns）を備えています。 【特長】 ■VDE 088...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【資料】WTIブログ　評価・実験編　2020年度

「BGAパッケージの評価と解析方法」など当社技術のノウハウが満載！

・雷サージなどなど、種々の試験があります～ ■2020.10.26 カーブトレーサでの評価～手動は面倒？それなら自動化！～ ■2020.10.27 USBとコンプライアンステスト ■2020.11.5 パワーコンディショナに求められる機能について（その1） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

SiCモジュール『EOシリーズ』

電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール

【ラインアップ】 <Half-Bridge> ■Voltage(V)：1200 　・DFS05HF12EYR1 　・DFS06HF12EYR1 　・DFS11HF12EYR1 　・DFS08HF12EYW1 　・DFS16HF12EYW1 　・DFS20HF12EYQ1 　・DFS26HF12EYQ1 　・DFS40HF12EYQ1 　・DF...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

テレセントリックレンズ『KCM-075TUMP』

W.D.が60.7mmで、分解能は11μm！イメージサイズ1.1インチ…

【仕様/スペック】 ■光学倍率：0.75倍 ■W.D.：60.7mm ■被写界深度：0.8mm ■分解能：11μm ■NA：0.0313 ■長さ：206.5mm ■重量：308g ■対応素子サイズ：～1.1″ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー光学

『HDC2010』

低消費電力の集積型デジタル温湿度センサ『HDC2010』

【その他の特長】 ■平均消費電流（毎秒1回の測定） ・湿度のみ（11ビット）：300nA ・湿度（11ビット）＋温度（11ビット）：550nA ■温度範囲 ・動作：-40℃～+85℃ ・機能：-40℃～+125℃ ■温度精度：±0.2℃（代表値） ■電源...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

半導体基板の製造方法

半導体基板の製造方法の技術分野などに！結晶品質が良好なHT-半導体層を…

LT-半導体層上にHT-半導体層を形成することにより、ベース基板上に 結晶品質が良好なHT-半導体層を得ることができます。 【解決ポイント】 (1)半導体基板の製造方法では、ベース基板11の表面を、 　多数の開口が形成された薄膜12で被覆 (2)薄膜12の多数の開口から露出したベース基板11の表面から相対的に 　低温で半導体を堆積させて、薄膜上にLT-半導体層13を形成 (3...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社山口ティー・エル・オー

【技術資料】LoRa IoTスターターキット　パート2

ゲートウェイを準備しよう

ターキットには以下のものが含まれています。 (O)LG01-P-JP　→　LoRaゲートウェイ LoRa Mini Dev-JP (LoRa Mini)　→　LoRaデバイス ２台 DHT11 (温度湿度センサー)　２台 その他ケーブル...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【技術資料】LoRa IoTスターターキット　パート1

Dragino製LoRa IoTスターターキットをThe Things…

ターキットには以下のものが含まれています。 (O)LG01-P-JP　→　LoRaゲートウェイ LoRa Mini Dev-JP (LoRa Mini)　→　LoRaデバイス ２台 DHT11 (温度湿度センサー)　２台 その他ケーブル...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

AlGaInリン化物半導体の世界市場シェア2023

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルAlGaInリン化物半導体のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を11月14日に発行しました。本レポートでは、AlGaInリン化物半導体市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、AlGaInリン化物半導体市場の開発方針と計画、製...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

トランスファーモールド『IPM IM818-LCC』

1200VのIPMクラスでは最小クラスのパッケージサイズに高電力密度と…

バ技術 ■ブートストラップ機能内蔵 ■過電流シャットダウン ■全チャネルで低電圧ロックアウト ■保護時は全6スイッチをオフ ■上下短絡防止 ■VBS=15Vでの信号伝送時、VS負電圧は-11Vまで許容可能 ■ローサイドはオープンエミッタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

『INS-1250』 半導体試験機

半導体のEMC規格に対応したサージ専用試験機

■ 規格 ・VDE- 0884-11 デジタル・アイソレータ向けEMC規格 ・IEC 60747-17 磁気結合/容量結合方式カプラーEMC向け ・IEC 60747-5-5 フォトカプラーの絶縁性能の試験規格 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本オートマティック・コントロール株式会社 電子システム部

16-bit SAR ADC『MCP33131D-05』

業界標準のSPIインターフェースを装備！リモートデータ収集アプリケーシ…

テクチャと業界標準のSPIインターフェースを 備えており、16-bit ADC機能を任意のマイクロコントローラに追加できます。 【特長】 ■サンプリングレート：MCP33131D/21D/11D-05:500Ksps ■分解能：16/14/12 bit(ノーミッシングコード) ■超低定電流 ・スタンバイモード(typ.)：～0.8μA ・変換モード(typ.)：～1.4mA ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

nRF51822 BT 2.4GHz dual-mode

size: 18*11 mm

Nordic nRF51822 Bluetooth 2.4GHz inside dual-mode module size: 18*11 mm Bluetooth low energy and 2.4GHz proprietary multiprotocol Soc...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社GWell テクノロジー (Sonix agent) MCU agent GWell テクノロジー 台湾本社(Sonix agent)

DE10-Standard FPGA SoC開発ボード

DE10-StandardはIntelの ARM+FPGA SoCを使…

SoCKitボードの構成概略 *メインデバイス Cyclone V SX SoC 5CSXFC6D6F31C6N FPGA部:110K LEs,3.125G Transceivers HPS部: 800MHz Dual-Core ARM Cortex-A9 *外部メモリ:1GB DDR3,SD on HPS, 64MB...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

ゲートドライバファミリー『2L-SRC Compact』

ゲート抵抗の調節が可能！入力フィルター内蔵のため、外付けのフィルターが…

ート抵抗の切り替えができるため、 　システム効率の最適化とEMI動作の改善を実現 ■入力フィルター内蔵のため、外付けのフィルターが不要 ■電圧クラス2300Vまでに対応 ■VDE 0884-11、VIORM = 1767V（ピーク、強化絶縁）およびUL 1577、 　絶縁耐圧（VISO）=6kV（rms）（1分間）、5.7 kV（rms）（1分間） ■高精度のしきい値とタイミング、およ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

産業機器向け『ストレージソリューション』 ※展示会に出展

速度と安定性を両立するSSDソリューション！Flashストレージなど多…

【展示会情報】ET＆IoT Technology 2018 会期：11月14日(水)～16日(金) 会場：パシフィコ横浜 ★ストレージソリューションを実現する製品を多数展示いたします。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

モジュール『EasyPACK/EasyBRIDGE』

シリコン製品でのソリューションに比べ充電時間を半分に短縮することが可能…

オードを搭載したEasyBRIDGEについて ご紹介します。 75kWまでのスケーラブルなDC EVチャージャーの設計に好適。 インフィニオンは、Easy 2BパッケージでRDSonが11mΩおよび 15mΩ、ならびにEasy 1BパッケージでRDSonが23mΩおよび 45mΩのHブリッジモジュールを提供しています。 【特長】 ■Easy 1Bおよび2Bパッケージ ■...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

TOUSEN シリコーンパッド シリコンシート放熱パッド

熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…

GPUCPU放熱シート コンピューター熱伝導性シリコンパッド 冷却パッド　thermal silicone pad 特徴： ■熱伝導率:0.8W～11Ｗ/M-K ■滴点高い ■離油度揮発分少ない ■熱酸化安定 ■稠度変化少ない ■0°C以下でも固化しない. ■作業しやすい ■ROHS & UL認定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部

降圧DC/DCスイッチングレギュレータ「NC2600シリーズ」

PWM/PFM自動切り替え機能搭載 同期整流方式 最大出力電流2A

　 ±18 mV (VSET < 1.2 V) 動作温度範囲　 　　　　　−40℃ ~ 85℃ スイッチング周波数　　　 4.0MHz (Typ) パッケージ　　　　　　　 WLCSP-8-P11　1.62 x 0.98 x 0.4 (mm) 　　　　　　　　　　　 　DFN2020-8-GT　2.0 x 2.0 x 0.6 (mm)　*開発中 搭載機能　　　　　　　　 低電圧誤動作防止...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社

PC/104バス拡張モジュール『HT3080』

EXAR XR16L788搭載！多チャンネルのシリアル制御ソフトウェア…

8(EXAR) ■RS232Cドライバ素子：TRS3243E(TIまたは相当品) ■RS485ドライバ素子：MAX3089E(MAXIM) ■I/Oアドレス 　・100h毎に設定可能(A8-11をジャンパで設定) 　・144バイトを占有 ■チャンネル数：8 ■ボーレートジェネレータ：各チャンネル独立、コントローラ内蔵 　・RS232C：230.4kbps max. 　・RS485...

メーカー・取り扱い企業： 梅沢無線電機株式会社

nanoplus社製 QCL(量子カスケードレーザー)

TDLASを使用した高精度ガス検知用に最適なQCL

DFB Quantum Cascade Lasers QCL (CW)：6,000～11,000nm ・CW動作 ・波長カスタマイズ可能 ・高出力 ・パッケージタイプ：HHL(高熱負荷) ・TEC / NTC：Intergrated ・Cap：NA ・Window：〇 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

空冷　小型スパッタ電源

ドイツ・ADL社製の、空冷式の小型スパッタ電源です。

「GSシリーズ：GS05-GS30」は、 容量0.5 kWから 3 kWまでをカバーした全11型式がございます。主に研究開発用の小型スパッタ装置をターゲットにした製品です。すべて空冷式であり、煩わしい冷却水を導入する必要がございません。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン

可視光受信モジュール評価キット『VL-100-USB-3RA』

受信照度は6.5Lx以上！身の回りにあるLED光源を使って通信を実現で…

【仕様(一部)】 ■外形寸法 　・可視光受信モジュール：11×20mm ※突起物を除く 　・USBベース基板：19×77mm ※突起物を除く ■電源電圧 　・5.0V(USBバスパワー動作) ■消費電流 　・可視光受信モジュール：4mA(待機時1....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社内藤電誠町田製作所

半導体チップ増設が与える影響についてのレポート

米国のウェットケミカルのサプライチェーンに与える影響について！レポート…

【概要（抜粋）】 ■出版年月：2022年11月 ■ページ数：84 ■図表数：46 ■言語：英語 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

低雑音、高耐圧、2回路高音質オーディオ用オペアンプNL8802

NL8802はMUSESシリーズのエントリーモデルとして、音質、性能、…

ださい） 　高音質 　広動作電圧範囲 ±3.0V to ±22.0V 　低歪率 0.00005% typ. at f=1kHz 　広利得帯域幅積 45MHz typ. 　高スルーレート 11V/us typ. 　消費電流 8.0mA typ.（2回路） 　バイポーラ入力 　バイポーラ構造 　パッケージ EMP-8-AN 　　　　　　　　　DFN3030-8-GQ(DFN8...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社

LED照明の世界市場

LED照明市場は、2023－2035年の予測期間中に11％のCAGRで…

LED照明市場は、2022年に710億米ドルの市場価値から、2035年までに約1,840億米ドルに達すると推定されます。発光ダイオード（LED）は、電流を流すと発光する半導体素子です。高品質なLEDランプは、白熱灯に比べて消費電力が75％以上少ない。つまり、LEDに変えることで大幅な省エネを実現できるのです。また、白熱電球の25倍も長寿命です。政府による非効率な照明システムの使用を制限する法律が、...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

電磁弁Ｆシリーズ

F10・F15にイージービルド形マニホールド（内部結線コネクタ接続タイ…

10.すっきりコンパクト！ 11.保護構造IP65をオプション対応 12.シリアル伝送仕様が充実（F10・F15・F18...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コガネイ

【資料】WTIブログ　半導体パッケージ編

半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…

6 WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです！ ■2018.7.10 パルス波形の定義 ■2018.10.16 見えない事を見ようとする解析 ■2018.11.27 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて～破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル～ ■2019.1.29 ダンボールの基礎知識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

中国製高機能FPCのご紹介

日系チーム指導により、高品質・技術を実現した低価格のフレキシブルプリン…

サンプル納期：片面板　３日,両面板　５日＜全工程社内作業＞ 認　証 　→　 ISO9001品質システム(取得済み）, QC080000 2010年11月取得完了 ISO14000環境システム　2011年01月予定 ISOTS16949　2011年取得予定　 ...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

『航空・防衛・宇宙分野向け パワー半導体＆電子部品』

JAXA関連プロジェクトで多数採用。ハイブリッドDC-DCコンバータ、…

【日本パナトロニック社について】 当社は、米国の半導体・電子部品メーカの日本代理店として1990年11月30日に設立されました。 現在は、航空・宇宙・防衛分野向けを主として、米国およびヨーロッパの電子部品メーカと代理店契約を結び、 高信頼性（HiRel）且つ耐環境性能に優れた半導体・電子部品及び...

メーカー・取り扱い企業： 日本パナトロニック株式会社

【事業紹介】イギリス・ダイネックス社製パワー半導体の販売

イギリスのパワー半導体メーカー・ダイネックス社(Dynex Semic…

■FRDモジュール ■一般整流平型サイリスタ ■GTOサイリスタ（平型） ■シンメトリック バイパス サイリスタ（平型） サイリスタ、ダイオード、GTOなどのバイポーラ製品では、電流で11,000A、電圧で8,500Vまでのハイパワーをカバーする製品ランナップを揃えています。 IGBT、FRDモジュールは、シリコンウェハからパッケージングまで全て社内一貫生産で、6500Vまでの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社英知コーポレーション

『難削材の精密機械加工』

開発から量産までご提案！高精度複合加工技術による、難削材加工が可能です…

精度複合加工技術で、開発から量産までご提案いたします。 【主要製品】 ■ノズル関連部品　　■半導体関連部品 ■分析機器部品　　　■光学系部品 【加工材質】 ■SUS440C SKD11 一般焼入鋼 ■6-4チタン SUS316L 一般非鉄材 ■インコネル（718）・ハステロイ（C22） ■PEEK・ベスペル・POM　など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上原製作所

パワーディスクリート半導体の世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

AGR（2019～2030） 第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介します。 第11章：結論...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

半導体用シールの世界市場調査レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

とCAGR（2019～2030） 第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する 第11章：結論...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

基板対基板コネクタ市場調査報告書

基板対基板用コネクタ市場は、2023－2035年の予測期間中に7.0％…

さまざまなタイプの基板対基板用コネクタが市場で入手可能であり、それぞれに異なる機能と利点があります。データセンター数の増加 基板対基板用コネクタ市場を推進するための施策 データセンターは、CAGR 11% という速いペースで成長しています。データセンター アプリケーション向けの基板対基板用コネクタの使用は、BTB 市場を大きく押し上げています。効率的な基板対基板用コネクタは接続の柔軟性を提供するた...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

世界のX線CMOSカメラ市場調査レポート

X線CMOSカメラ市場は、2023－2035年の予測期間中に11％のC…

X線CMOSカメラ市場は、2022年に190億米ドルの市場価値から、2035年までに約400億米ドルに達すると推定されます。X 線 CMOS カメラは、相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) 技術を使用して、X 線を利用して物体の画像を取得する画像装置です。肉眼では無視できる粒子を検出するために、産業、セキュリティ、医療分野で利用されています。研究開発活動への投資の急増が市場の成長を促進する主要な要...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.