ガススプリング　業界最大級１６５種類の品揃え！

PRフリーピストンタイプとオールガスタイプを標準品としてラインナップ！最大…

「HANIL-TSB ガススプリング」は、圧縮窒素ガスを使用しているので小型・軽量でバネ定数が小さいです。広範囲のストロークにわたってほぼ一定のバネ力が得られ、ピストンロッド作動速度のコントロールが可能です。 当カタログではガススプリングの構造をはじめ、反力特性や選定、使用上の注意、ラインアップをご紹介しています。 【ラインナップ】 ■ 標準在庫品 ー フリーピストンタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タツタ

ロールtoロール印刷って知ってますか？※資料進呈

PR段取り工数と生産コストの削減が可能！基板や回路印刷、機能性部品にも応用…

『ロールtoロール印刷』とは、材料がロール状に巻かれたものを連続で 印刷することです。 転写用フィルムからインモールド成型用フィルムなどへの印刷が可能です。 装置の間を連続的に流れることになるので搬送工程に手間や装置を大幅に 省くことができるので、段取り工数と生産コストの削減が可能になります。 【メリット】 ■段取り工数の削減 ■生産コスト削減 ■多色同時印刷が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄伸アート

ULTRA-X RAMメモリーストレステストUSBシリーズ

ハイエンド コンピュータに最適な、強力で効率的の史上初のネイティブ イ…

モリ診断が可能。RSTv5には、パフォーマンスをアップグレードし、ユーザーエクスペリエンスを向上させる新機能が含まれています。 RSTv5はメモリ障害の診断をより速く、より簡単に、より確実にする150種類のカバレッジパターンの強力なセットに信頼があります。RSTv4の優れた点を再設計して改善し、ネイティブ UEFI環境に導入。最新のハイエンドプロセッサ、サーバーテスト、包括的なバーンイン、信号...

メーカー・取り扱い企業： カッティングエッジ株式会社

ULTRA-X RAMメモリーストレステストPCIe シリーズ

ハイエンド コンピュータに最適な、強力で効率的の史上初のネイティブ イ…

断が可能です。RSTv5には、パフォーマンスをアップグレードし、ユーザーエクスペリエンスを向上させる新機能が含まれています。 RSTv5は、メモリ障害の診断をより速く、より簡単に、より確実にする150種類のカバレッジパターンの強力なセットに信頼があります。RSTv4の優れた点を再設計して改善し、ネイティブ UEFI環境に導入しました。最新のハイエンドプロセッサ、サーバーテスト、包括的なバーンイ...

メーカー・取り扱い企業： カッティングエッジ株式会社

SOIとSilicon Silicon 貼付けウエハー

半導体製作にご提案：ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどから…

アイスモスでは100mm, 125mm, 150mm,200mmのSilicon-SiliconおよびSOIウエハーの在庫があります。下記WEBSITE https://jp.icemostech.com/inventory.html にお...

メーカー・取り扱い企業： アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

金属対応UHF帯 RFIDタグ

金属・非金属・水容器など多様な環境に、高品質・信頼性高いのRFIDタグ

8×3×2.3(mm)通信距離：3(m) S54(1.0)-M - サイズ：18×3×1.0(mm)通信距離：2(m) S72-M - サイズ：18×4×2.3(mm)通信距離：4(m) S150-M - サイズ：30×5×2.3(mm)通信距離：6(m) S200-M - サイズ：40×5×2.3(mm)通信距離：6(m) S750-M - サイズ：50×13×4.8(mm)通信距離...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

Release14対応NB-IoT（Narrow Band-IoT）I…

【Hi2115 (Boudica 150)Configuration】 ☆Complied with 3GPP R13/14 ☆5.8mm*5.8mm, TFBGA 121-pin ☆Memory Total: 2MB eFla...

メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

OPTO DIODE社　XUV−UV検出用Siフォトダイオード

軟Ｘ線〜UV領域での内部量子効率がほぼ100％

‐AXUVシリーズ：SiO2層6−8nm・100%Q.E. フォトン検出領域（0.04nm〜1100nm） 低エネルギー　エレクトロン・イオン ‐UVGシリーズ：SiO2層40−150nm・100％Q.E. フォトン検出領域（130nm〜1100nm） ‐SXUVシリーズ：metal silicide層 高フラックスフォトン及びUV/EUVパルス光源・ 高エ...

メーカー・取り扱い企業： ラドデバイス株式会社

レーザーダイオードドライバELM185シリーズ

ELM185はAPC(自動光出力調整)回路内蔵のレーザーダイオードドラ…

0V • 低消費電流動作 　　: Typ.1mA • レーザー駆動電流 　: Max.400mA • 内部基準電圧 　　 : Typ.0.30V • 高温遮断回路　　　 : Typ.150℃ • 小型パッケージ : SOT-26、 WSON6-2x2 • 電源サージ吸収用ツェナーダイオード内蔵...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルムテクノロジー

EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx)

コンパクト且つ設計が容易！40Vの絶対最大出力電源電圧のゲートドライバ…

(1ED31xx)』は、ミラークランプ機能を搭載する オプションもあるゲートドライバファミリです。 コンパクト且つ設計が容易。 以前発売されたゲートドライバファミリには、DSO-8 150ミルナローボディ パッケージが加わりました。 【特長】 ■IGBT(IGBT7含む)、SiC、Si、MOSFET用 ■出力電流14A、伝播遅延マッチング7ns ■90nsの伝播遅延、...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

OTP不揮発メモリIPコア『PermSRAM』

安価で確実な出荷検査を実現！高品質、安定した歩留まりをサポートいたしま…

まで、 様々な不揮発メモリコア用途に合わせたカスタマイズが可能です。 【特長】 ■世界最小クラス面積 ■リバース・エンジニア耐性 ■低電圧書込 ■テスト回路搭載 ■車載グレード（150℃保証可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSCore

半導体テストソリューション：システムレベルテスト

テストカバレッジ（網羅率）100%を達成！ＥＶ／５Ｇ／ＡＯＩ等の分野に…

能 ・RobotでFP削減 【Cobra　温度制御ユニット】 ・Tc -40～125 ˚C ・Max. 600W 【Sea Cobra　温度制御ユニット】 ・Tc -40～150 ˚C ・Max. 1,000W ...

メーカー・取り扱い企業： クロマジャパン株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピッチバンプ形成 　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 ２．水系洗浄液によるフラックス洗浄 （主な実績） 　・マイクロバンプ形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄 　・...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

SOT-89パッケージ大電流MOSFET

小型PKG（SOT-89）MOS-FET大電流製品群をラインナップ！

0512CP1(VDSS:30V、ID:6.5A) INK040AAP1(VDSS:100V、ID:6A) INK021AAP1(VDSS:100V、ID:2A) INK011BAP1(VDSS:150V、ID:1.2A) INJ021AAP1(VDSS:-100V、ID:-1.2A) INJ0212AP1(VDSS:-30V、ID:-2.3A) INJ0203BP1(VDSS:-20V、ID:...

メーカー・取り扱い企業： イサハヤ電子株式会社

空冷　小型スパッタ電源

ドイツ・ADL社製の、空冷式の小型スパッタ電源です。

kW 1000 V 0.7 A 03Z050 GS 10/1000 1.0 kW 1000 V 1.4 A 03Z092 GS 15/1000 1.5 kW 1000 V 2.4 A 03Z150 GS 20/1000 2.0 kW 1000 V 2.8 A 03Z200 GS 30/1000 3.0 kW 1000 V 4.2 A 03Z250 GS 12/2000 1.2 kW ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン

酸化物単結晶

移動体通信を中心としたIT分野向け各種酸化物単結晶ならお任せください

した酸化物単結晶製造技術を基盤に、 お客様より信頼と満足を得られる高品質な製品を提供いたします。 結晶の大型化と高品質化が求められる中で早くから5インチφ（125mmφ）、 6インチφ（150mmφ）の単結晶開発に着手。単結晶育成条件の高精度化を 追求し、1998年に6インチφニオブ酸リチウム単結晶の量産化に成功、 2001年に5インチφ、6インチφタンタル酸リチウム単結晶の量産化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山寿セラミックス

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

の接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス