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高品質な精密機械部品加工　金久保製作所の加工事例集ver1

PRアルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS、医療機…

自動制御用部品加工のほか、つり具部品、万華鏡部品、医療機器部品、空圧機器部品など、幅広い業界での精密加工の実績がある金久保製作所。対応材質も幅広く、アルミA2017、S45C、SUS304、SUS316、チタン、真鍮、ジュラルミン、ジュラコンABS等、様々な加工に対応した実績があります。空圧機器部品の加工では、内径加工が複雑な角物の加工や、 φ0.3の小径の穴あけなど、精密で...
メーカー・取り扱い企業：株式会社金久保製作所
WEB経営セミナー『DXを活用しながらコスト改善を進める方法』

PR受講特典あり！コストを下げるための具体的な着眼点や改善方法、DXツール…

近年、製造業においてもDXに対する関心が深まっていますが簡単なツールの導入やシステムの入れ替えなどに留まっている企業が多いのが実態です。しかし本来のDXはデジタル技術を使って業務の仕組みを大幅に変え、抜本的なコストダウンを進めていくための取り組みなのです。本セミナーでは、具体的にコストを下げるための着眼点と改善の進め方、そしてDXツールをどう使っていくべきなのかを具...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アステックコンサルティング
【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch

プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…

*旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント：・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3（炭化珪素）コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3（チタン・カーバイド）コーティング...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
多機能スパッタリング装置【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャ...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
熱触媒式除害装置(TCSシリーズ)

排気ガス中の有害成分を専用触媒により除去します。

● 反応副生成ガスにも対応　カーボンナノチューブCVDプロセスで使用される　NH3（アンモニア）の他　副生成される可能性が　ある毒性の強いHCN（シアン化水素）にも対応。※1 ● 視認性に優れたデザイン　集合表示灯及びタッチパネル（オプション）、シグナルタワーによりスピーディーに警報を識別可能。 ● 希釈対応が必要なH2、C2H2も処理可能　乾式除害では処理できない可燃性ガス（...

メーカー・取り扱い企業：株式会社巴商会管理部署：企画営業部
ダブルフェルールタイプ継手「BI-LOK」【高品質！低価格！】

様々な流体を低温から高温まで確実にシールする継手です！

「BI-LOK」は、ダブルフェルールタイプの継手です。流体の漏れを防ぐフロントフェルールと、パイプ管の保持を行うバックフェルールとで、流体を確実にシールします！高品質なのに、低価格なのはイハラだけ！ ※詳しくは、カタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。...【特長】 ●多様なサイズ展開（インチ、ミリ、スケジュール管） ●特殊な形状・接続にも対応可能（※...
メーカー・取り扱い企業：イハラサイエンス株式会社
集積化ガスシステム対応ガスフィルター

高濾過精度

半導体製造ガスラインなどに用いられる（株）ピュアロンジャパン製集積化ガスシステム対応ガスフィルターです。...【特徴】 ○高濾過精度で定評のあるセラミックスエレメントタイプ（0.003μm）と、メタルエレメントタイプ（0.003μm）があります。 ○Cシール/H1Gシール/Wシールに対応しています。（Cシール/Wシールは1.125インチタイプも対応しています） ○数LPMの少流量から120L...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピー・ジェイ
スパッタリング装置多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリングプラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチ...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社