【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現！

PR”異形の開明”　国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…

当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角（平棒、FB、フラットバー）を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅（真鍮、真中） ・65：35黄銅 黄銅2種(BS2）　C2700BE-F　C2700BＤ-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3）　C2800BE-...

メーカー・取り扱い企業： 開明伸銅株式会社 本社　

紙やフィルムをカットして空気輸送可能な産業用送風機　カットブロワ

PRメンテナンス対応！シュレッダーを用いずカットブロワ1台で切断と空気輸送…

『カットブロワ』は、紙やフィルムをカットして空気輸送が可能な 産業用送風機です。 スリッターロステープ等のワークを、吸引～カット～輸送までが1台で可能。 小型カットブロワから大型カットブロワまで、お客様のご要望に合わせて 設計、製作を行います。 また、ご要望に合わせて事前にカットテストが可能で、設備導入前に 実施する事で、カット後の状況を事前に確認する事ができます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 日新技研株式会社

【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch

プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…

*旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」 窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント： ・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3（炭化珪素）コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3（チタン・カーバイド）コーティング...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

熱触媒式除害装置(TCSシリーズ)

排気ガス中の有害成分を専用触媒により除去します。

● 反応副生成ガスにも対応 　カーボンナノチューブCVDプロセスで使用される　NH3（アンモニア）の他 　副生成される可能性が　ある毒性の強いHCN（シアン化水素）にも対応。※1 ● 視認性に優れたデザイン 　集合表示灯及びタッチパネル（オプション）、シグナルタワーによりスピーディーに警報を識別可能。 ● 希釈対応が必要なH2、C2H2も処理可能 　乾式除害では処理できない可燃性ガス（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴商会 管理部署：企画営業部

ダブルフェルールタイプ継手「BI-LOK」【高品質！低価格！】

様々な流体を低温から高温まで確実にシールする継手です！

「BI-LOK」は、ダブルフェルールタイプの継手です。 流体の漏れを防ぐフロントフェルールと、パイプ管の保持を行うバックフェルールとで、流体を確実にシールします！ 高品質なのに、低価格なのはイハラだけ！ ※詳しくは、カタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。...【特長】 ●多様なサイズ展開（インチ、ミリ、スケジュール管） ●特殊な形状・接続にも対応可能（※...

メーカー・取り扱い企業： イハラサイエンス株式会社

集積化ガスシステム対応ガスフィルター

高濾過精度

半導体製造ガスラインなどに用いられる（株）ピュアロンジャパン製集積化ガスシステム対応ガスフィルターです。...【特徴】 ○高濾過精度で定評のあるセラミックスエレメントタイプ（0.003μm）と、メタルエレメントタイプ（0.003μm）があります。 ○Cシール/H1Gシール/Wシールに対応しています。（Cシール/Wシールは1.125インチタイプも対応しています） ○数LPMの少流量から120L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピー・ジェイ

スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社