SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4

最大4インチ角基板対応 手動露光機

ズースマイクロテックMJB4は最大4インチ角基板まで対応可能な手動式マスクアライナ(露光装置)です。 シンプルな操作性、高精度アライメント、高い露光解像性が特徴です。 研究開発用途以外に少量生産用途でもご使用頂けます。...・対応基板サイズ 小片 5×5mm～最大φ100mm ※100×100mm対応はオプション ・露光モード コンタクトソフト, ハード, バキューム ギャップ露...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光…

ズースマイクロテック MA/BA GEN4 は最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。...・対応基板サイズ MABA6 : 小片～最大φ150mm MABA8 : ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

レーザー直接描画装置『DWL 66＋』

研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置

『DWL 66＋』は、研究開発用途および小ロット生産やマスク作成やマスクレス露光に適した、高解像度のレーザー直接描画装置です。 マイクロストラクチャの製作と分析に必要な機能を、標準システムとして 装備。 処理能力が高く、また、対応範囲も広いため、MEMSやマイクロ光学など マイクロストラクチャ製作が必要なアプリケーションの研究開発に貢献します。 【特長】 ■マスクレス露光や...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社