ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

オシロスコープ　MSO8000シリーズ

PR（６月末まで限定機種キャンペーン） ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…

クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域： 600MHz / 1GHz / 2GHz、 　 サンプリングレート：最大10Gサンプル/秒、メモリ長：最大500Mポイント、波形取り込みレート：...

メーカー・取り扱い企業： リゴルジャパン株式会社

10Ω～2MΩまで調整可能な導電性材料「カーボンペースト」

お客様ごとのご要望に合わせて少ロット、新規開発、カスタマイズ等細かな対…

当社取扱いのカーボンペーストは長年日本国内外でご愛用頂いております。 抵抗値は10Ω～2MΩまであり、用途に合わせて様々な特徴を持ちます。 またご要望に合わせての各種カスタマイズも可能です。 詳細は下部よりPDFをご覧ください。 ■主な用途 ・帯電防止、電磁波遮蔽 ・半固...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【特性表配布中】TERADITE テラダイト 接着剤シリーズ

一液性の加熱硬化タイプ、二液性の室温硬化タイプ、嫌気性硬化タイプを取り…

味ある方はぜひお問い合わせください。 また、お客様のご要望に合わせたカスタマイズも可能です。カスタマイズご希望の場合もお気軽にお問合せください。 ■1液性加熱硬化型エポキシ系接着剤 ■2液性室温硬化型エポキシ系接着剤 　(※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部より...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

熱伝導タイプ柔軟性樹脂　TE-8008

熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W…

TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

低比重エポキシ樹脂　TE-6311K8

硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いく…

TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

常温短時間硬化　エポキシ樹脂 TE-6011K

常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減…

TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

耐熱ポリエステル粘着テープ

シリコン系粘着剤を使用セパレータ貼り合わせ済のタイプもご用意！多数ライ…

【ラインアップ】 ■YT-152G ■YT-152GC ■MY2G ■2560 ■YT-153S ■YT-155C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フッ素系コンフォーマルコーティング剤　TRA-191216

フッ素樹脂系コーティング剤。電子基板・LEDの防湿・防錆に。

剤です。 これによりフッ素の乾燥性を有しながらも、フッ素皮膜の欠点を克服しております。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間：DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■膜厚：ディップ20μm(8wt%濃度) ■固形分濃度はお客様のご要望により調整可 ■蛍光剤の有無を選択可 2022.7.5更新 蛍光剤と顔料添加の写真追加 イン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フェノール系導電性塗料　TE-9800

電磁波シールド用塗料としてお使い頂けるフェノール系導電性塗料です。

加熱硬化型のフェノール系導電性塗料。 一液タイプで推奨硬化条件は200℃ x 2分。 塗装はスクリーン印刷法を推奨しておりますが、ハケ等もご利用頂けます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

ポリエステル粘着テープ MY2G

シリコン系粘着剤のポリエステルフィルム粘着テープです。連続使用であれば…

色は緑色です。 各種耐熱マスキングやスプライシング等の耐熱工程用途としてお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■基材厚（μm）：25 ■テープ総厚（μm）：100 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：7.84（800） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フッ素コーティング剤 TRA-190411

フッ素樹脂系のコーティング剤です。コンフォーマルコーティング等に是非お…

PFOA及び類縁物質非含有・消防非該当のフッ素系コーティング剤です。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間：DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■固形分濃度はお客様のご要望により調整可 ■蛍光剤の有無を選択可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田