• 極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】 製品画像

    極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】

    PR収縮率は2:1と4:1をラインアップ!極薄肉&精密な熱収縮チュ-ブ

    当製品は、試験済み原料(USP Class VIポリオレフィン)により非常に 優れた性質を持つ極薄肉&精密な熱収縮チュ-ブです。 極薄の為、被覆材として金属フレキシブルチューブ等に用いますと、 極薄の被覆構造をもった金属フレキシブルチューブを実現します。 収縮前内径0.4mm~9.2mmまでの規格サイズを持ち、収縮率は2:1と 4:1をラインアップしております。 【特長】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場

  • 低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】 製品画像

    低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

    PR低コスト多機能CAD/CAMシステム「OneCNC」

    OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』 製品画像

    CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

    電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!

    Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W T...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LAGOON』 製品画像

    CPUモジュール『LAGOON』

    トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

    ィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス:インテル Iris Xe Gr...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『SWAN』 製品画像

    CPUモジュール『SWAN』

    SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能!オートメー…

    『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメデ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LEVY』 製品画像

    CPUモジュール『LEVY』

    より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設…

    『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠 モジュールです。 より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CALLISTO』 製品画像

    CPUモジュール『CALLISTO』

    困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

    ョンを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス:最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル  Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ:1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen  2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『RUSSELL』 製品画像

    CPUモジュール『RUSSELL』

    標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理!…

    『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『WILK』 製品画像

    CPUモジュール『WILK』

    MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載!…

    q Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『FINLAY』 製品画像

    CPUモジュール『FINLAY』

    ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIな…

    Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CARINA』 製品画像

    CPUモジュール『CARINA』

    メモリは最大64GBをサポート!工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

    RINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 【...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MAURY』 製品画像

    CPUモジュール『MAURY』

    低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

    q Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール 『LIBERTAS』 製品画像

    CPUモジュール 『LIBERTAS』

    性能とサイズの好適なバランス!オートメーションやワイヤレス技術などに適…

    います。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:シングルコア、デュアルコア、クアッドコア(ArmCortex -A9 コア) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳し...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ORION』 製品画像

    CPUモジュール『ORION』

    強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なC…

    当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MIRA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRA』

    マルチメディアデバイスなどに適用!組込システム向けQsevenソリュー…

    『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関な...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OPHELIA』 製品画像

    CPUモジュール『OPHELIA』

    グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

    『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Rade...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MIRANDA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRANDA』

    産業環境向けの堅牢なソリューション!工業用温度範囲で使用可能な製品をご…

    【特長】 ■グラフィックス:インテル HD グラフィックス 500 シリーズ  コントローラー(最大18個の実行ユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの  DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CHANDRA』 製品画像

    CPUモジュール『CHANDRA』

    工業用版の動作温度は-40℃~+85℃!汎用性と堅牢性を有する製品をご…

    有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や 工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。 また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポート または18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを 管理するように切り替えることができます。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『NEMBUS』 製品画像

    CPUモジュール『NEMBUS』

    小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現!工業用温度範囲で…

    可能となっています。 【特長】 ■CPU:シングルコア/デュアルコアLite(Arm CortexA9コア搭載) ■コネクティビティ:ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LEXELL』 製品画像

    CPUモジュール『LEXELL』

    マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション!同時に2つの映…

    『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。 工業用温度範囲で使用可能です。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホ...

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  • CPUモジュール『JAGER』 製品画像

    CPUモジュール『JAGER』

    高性能、低消費電力、豊富な機能!SMARC Rel.2.1.1モジュー…

    l Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。 高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。 自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom X シリーズ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『KUMA』 製品画像

    CPUモジュール『KUMA』

    監視機器や交通機関などに!独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュ…

    『KUMA』は、インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー(Bay Trail) 搭載のμQseven Rel. 2.0モジュールです。 寸法は40×70mm (1.57インチ×2.76インチ)。バイオメディカル/医療機器や 工業用自動化・制御、ハンディターミナル、ロボティクス、監視機器など、 様々な分...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『METIS』 製品画像

    CPUモジュール『METIS』

    動作温度0℃~+60℃!COM Express Type 6 Comp…

    COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせく...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『JULIET』 製品画像

    CPUモジュール『JULIET』

    セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

    ールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。 【特長】 ■CPU:インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネットワーキング:4x 10GB...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LARISSA』 製品画像

    CPUモジュール『LARISSA』

    モバイルアプリケーション向け!低消費電力マルチコアIntelアーキテク…

    シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃~+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、計測機器など様々な...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CHARON』 製品画像

    CPUモジュール『CHARON』

    4つの独立したディスプレイに対応!x86“Zen”Coreおよびエリー…

    Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメント といった分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:AMD Ryz...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『HALLEY』 製品画像

    CPUモジュール『HALLEY』

    SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用!グラフィッ…

    【その他の仕様(抜粋)】 ■最大コア数:4 ■動画解像度:最大4096×2160 @60Hz ■USB ・USB 2.0ホストポート×6 ・2 x USB 3.1 Gen2 ポート ■PCI-e:最大4つの PCI-e Gen3 レーン ■オーディオ:HDオーデ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『AMOS』 製品画像

    CPUモジュール『AMOS』

    スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む!工業用温度範囲…

    SoC、GシリーズSoC-I またはGシリーズSoC-Jを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは、DDR4 ECCモジュールと非ECC モジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロットとなっております。 ゲームやメディカル、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど 幅広い分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:AMD組み込み型 ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『OBERON』 製品画像

    CPUモジュール『OBERON』

    卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの…

    プロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『THEBE』 製品画像

    CPUモジュール『THEBE』

    優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

    E』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CALYPSO』 製品画像

    CPUモジュール『CALYPSO』

    工業用温度範囲で使用可能!高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピ…

    U:インテル コア シリーズ(旧Tiger Lake UP3)プロセッサ ■グラフィックス:統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、  最大96の実行ユニット ■メモリ:DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM  スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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    CPUモジュール 『ARCALIS』

    コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率…

    『ARCALIS』は、NXP i.MX 8Xアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された 高効率なアーキテクチャが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティング、エネルギ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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