• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 製品の打痕・キズにお困りではありませんか? ※導入事例集公開中 製品画像

    製品の打痕・キズにお困りではありませんか? ※導入事例集公開中

    PR加工品をキズから守る装置「ダコンアンシン」!打痕不良を低減し、長時間の…

    伊藤精密製作所の『ダコンアンシン』は、NC自動旋盤や鍛造、プレス等で 加工された製品が機械から排出された際、 製品と製品が接触して生じる打痕キズや、擦り傷(擦りキズ)を防止する装置です。 従来、人が付きっきりで品質管理をする必要がありましたが、 当製品を使用することで、ダコンキズ/スリキズを防止し、 自動化(自働化)・省人化・長時間無人での加工を実現。 エアレスでのご提案も可能な為...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社伊藤精密製作所 MSTEC事業部

  • CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』 製品画像

    CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

    電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!

    Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W T...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LAGOON』 製品画像

    CPUモジュール『LAGOON』

    トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

    ィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス:インテル Iris Xe Gr...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『SWAN』 製品画像

    CPUモジュール『SWAN』

    SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能!オートメー…

    『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメデ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『LEVY』 製品画像

    CPUモジュール『LEVY』

    より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設…

    『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠 モジュールです。 より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『CALLISTO』 製品画像

    CPUモジュール『CALLISTO』

    困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

    ョンを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス:最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル  Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ:1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen  2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『RUSSELL』 製品画像

    CPUモジュール『RUSSELL』

    標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理!…

    『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

  • CPUモジュール『WILK』 製品画像

    CPUモジュール『WILK』

    MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載!…

    q Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/...

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    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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    CPUモジュール『FINLAY』

    ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIな…

    Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワ...

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    CPUモジュール『CARINA』

    メモリは最大64GBをサポート!工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

    RINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 【...

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    CPUモジュール『MAURY』

    低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

    q Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オ...

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    CPUモジュール 『LIBERTAS』

    性能とサイズの好適なバランス!オートメーションやワイヤレス技術などに適…

    います。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:シングルコア、デュアルコア、クアッドコア(ArmCortex -A9 コア) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳し...

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    CPUモジュール『ORION』

    強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なC…

    当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフ...

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    CPUモジュール『MIRA』

    マルチメディアデバイスなどに適用!組込システム向けQsevenソリュー…

    『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関な...

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    CPUモジュール『OPHELIA』

    グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

    『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Rade...

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    CPUモジュール『MIRANDA』

    産業環境向けの堅牢なソリューション!工業用温度範囲で使用可能な製品をご…

    【特長】 ■グラフィックス:インテル HD グラフィックス 500 シリーズ  コントローラー(最大18個の実行ユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの  DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

    メーカー・取り扱い企業: SECO S.p.A

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