• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 丸棒切断金型『丸棒カットI』富士機工アイデア金型 製品画像

    丸棒切断金型『丸棒カットI』富士機工アイデア金型

    PR【動画有り】プレスで押すだけで簡単に丸棒の切断ができます。Φ2~Φ16…

    プレス機での切断のため、疲れも無く、作業時間の大幅削減が可能です。 誰でも簡単に切断できるため、パートの方に丸棒の切断を任せることもできます。 16φ以上の径の切断を希望の方は『丸棒カットII』をご覧ください。 富士機工は1973年創業以来、板金加工のための、安全で効率よくだれにでも簡単に扱えるアイデア金型を多数生み出してきました。 また、世界でも類をみない独特かつ画期的な油圧プレ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士機工

  • 2.ABF材樹脂ダイレクト加工 製品画像

    2.ABF材樹脂ダイレクト加工

    ■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

    2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1:φ10um~φ30umブラインドホール加工例(t10um) ■No.2-2:φ20um~φ40umブラインドホール加工例(t25um) ■No.2-3:角穴20x20um, 30x30um, 40x40um, および60x20um加工例(t25um) ■No.2-4:φ20um~φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホール加工...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 1.高周波・5G対応基板加工 製品画像

    1.高周波・5G対応基板加工

    ■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

    1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2:液晶ポリマー基板(Panasonic製FELIOS LCP)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例およびルータ加工例 ■No.1-3:液晶ポリマー基板のφ20um~φ50umブライン...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 3.銅箔除去加工 製品画像

    3.銅箔除去加工

    ■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

    3.銅箔除去加工 ■No.3-1:φ10um~φ30umパンチング加工例(t1.5um銅箔) ■No.3-2:φ25um~φ100umトレパニング加工例(t5um銅箔)...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 4.フレキシブル基板加工 製品画像

    4.フレキシブル基板加工

    ■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

    4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1:片面フレキシブル基板のφ20um~φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2:両面フレキシブル基板のφ25um~φ100umブラインドホール加工例...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • TH(スルーホール)加工結果 製品画像

    TH(スルーホール)加工結果

    ■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

    TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例   穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm~100μm    穴径φ40μm~φ70μm...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • ABF樹脂ダイレクト加工結果 製品画像

    ABF樹脂ダイレクト加工結果

    ■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

    ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)     穴径φ30~50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)     穴径φ60~120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレク...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • CuダイレクトBH加工結果 製品画像

    CuダイレクトBH加工結果

    ■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…

    1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例      穴径φ30~60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 6.UV&CO2複合レーザ加工 製品画像

    6.UV&CO2複合レーザ加工

    ■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…

    6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2:Cu+プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 5.ルータ(外形)加工 製品画像

    5.ルータ(外形)加工

    ■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工…

    5.ルータ(外形)加工 ■No.5-1:フレキシブル基板の異形状切断加工例 ■No.5-2:Cu+プリプレグ多層板の切断加工例...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

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