新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

耐熱耐摩耗皮膜　※溶融金属搬送ロールやタービン部品など

PRWC,Cr3C2じゃない！硬さ・耐熱性を兼ね備え、多様な製品への適用が…

当社で取り扱う、「耐熱耐摩耗皮膜」についてご紹介します。 耐熱温度900℃の優れた耐熱性、Cr3C2の3倍の優れた耐摩耗性。 気孔率1％以下で、Cr3C2・WCと同等の緻密さを兼ね備えています。 また、溶融金属搬送ロールやタービン部品など、多様な製品への 適用が期待できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■優れた耐摩耗性 ■気孔率...

メーカー・取り扱い企業： 倉敷ボーリング機工株式会社

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, 30x30um, 40x40um, および60x20um加工例（t25um） ■No.2-4：φ20um～φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホール加工...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例およびルータ加工例 ■No.1-3：液晶ポリマー基板のφ20um～φ50umブライン...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

4.フレキシブル基板加工

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1：片面フレキシブル基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2：両面フレキシブル基板のφ25um～φ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

TH(スルーホール)加工結果

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～100μm 　　 穴径φ40μm～φ70μm...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ABF樹脂ダイレクト加工結果

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレク...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

CuダイレクトBH加工結果

■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…

1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1　: 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 　 　　 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

6.UV&CO2複合レーザ加工

■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…

6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2：Cu＋プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

5.ルータ（外形）加工

■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工…

5.ルータ（外形）加工 ■No.5-1：フレキシブル基板の異形状切断加工例 ■No.5-2：Cu＋プリプレグ多層板の切断加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社