• ビッカース硬さ試験機 FALCON500G2 製品画像

    ビッカース硬さ試験機 FALCON500G2

    PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…

    FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノバテスト・ジャパン 本社

  • 気体漏れ検知カメラ『Si2-Pro』『Si2-LD』 製品画像

    気体漏れ検知カメラ『Si2-Pro』『Si2-LD』

    PRノイズキャンセル機能で騒音環境下にも対応。検出が困難な水素など、様々な…

    気体漏れ検知カメラ『Si2-Pro』『Si2-LD』は、圧縮空気・ガスの漏れを 正確に検出できるハンディ型の産業用音響カメラです。 検出が非常に難しい水素にも対応しており、稼働中に様々な気体の漏れを可視化することができます。 漏れの早期発見によって、エア・ガスのロスが抑えられトータルコストの削減に貢献します。 【特長】 ■リアルタイムで損失コストをシミュレーションし、対応判断をサポート ■ノイ...

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    メーカー・取り扱い企業: フリアーシステムズジャパン株式会社

  • ダイボンダー『MEGA』 製品画像

    ダイボンダー『MEGA』

    充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…

    『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm~2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R&Dなど様々な...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    1. Au Bonding Wire   2N(純度99%)~4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、   製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire   ICおよ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール 製品画像

    MPP ウェッジツール、ダイボンディングツール

    MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

    ッジに対応可能です。   太線ウェッジツールは主に自動車のパワーモジュールなど、   ワイヤごとに数アンペア以上を必要とするパワーデバイスおよび ハイブリッドに最適です。 2.ダイボンディングツール   さまざまなダイサイズ(0.1mm〜70mm)に適した   幅広いフラットピックアップツール及びダイコレットを提供しています。 3.4探針プローブヘッド ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』 製品画像

    ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

    ±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

    ニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイム:20 to 30 sec(材料により変動) ・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォ...

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    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus 製品画像

    ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

    AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

    ニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイム:20 to 30 sec(材料により変動) ・ダイサイズ:0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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