【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様（クリーンルーム対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイホー

単結晶粒（真空蒸着材／錠剤）

PRLiF粒など、各種結晶粒（真空蒸着材）取り揃えております。KBrヘキカ…

当社は、光学結晶メーカーならではの豊富な品揃えとスピーディーな対応で、 多種・少量の研究・試作用製品から量産品まで、ご要望にお応えします。 真空蒸着材 単結晶粒のサイズは2-5mm。記載されたサイズ以外も対応可能です。 また「KBrヘキカイカット品」は、"KB4SQ-1"(4x4x1 mm)や"KB7SQ-1-2"(7x7x1-2 mm)を ラインアップしております。 【真空蒸着材　ラインア...

メーカー・取り扱い企業： ピアーオプティックス株式会社

【ProMOS】『DRAM/SDRAM』など幅広いラインナップ◎

台湾のDRAM専業メーカー ＊DDR2 SDRAM、DDR SDRAM…

ProMOSは1996年に台湾で設立され、メモリ製品とソリューションの設計、開発、製造、販売を行っています。 DDR2 SDRAM、DDR SDRAM、SDRAM、モバイル SDRAMなど 128MB SDRAM から8GB DDR4まで幅広く取り揃えています。 一般温度から、工業用、車載用、ミリタリースペックま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減＊過電圧保護

業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…

E 、BBU 、RRU 、および高出力 DC 電源 などの アプリケーションの誘導雷 サージ 対策を提供するよう設計されています。 業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.5mm) を採用し 、保護レベルを損なうことなく、実装スペースを大幅に 削減 できます。 ■特徴 耐サージ電流12kA、8/20 μs のサージ能力（PTVS2） 耐サージ電流 1 kA、8...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【Longsys】pSLC方式　工業・産業用SDカード

pSLC方式だから書き換えに強い！書き換え後のデータ保存性能も優れてい…

FORESEEの組み込みメモリー製品は2011年に始まり、同年に中国初のeMMCを発売しました。 現在、FORESEEの組み込みメモリはeMMCやeMCP、UFS、LPDDR、uMCPなど 幅広いランナップを持っており、スマートフォンや...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ