【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

産業用品質のIoTエッジ＆ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コー・ワークス 仙台本社

溶接作業員を確保できてますか？溶接なしで誰でもカンタンに締結！

PR特殊な技能がなくても、カンタンに締結が可能！歪み取りや検査工程が不要の…

『Huck BOM』は、強度が非常に高いため、通常のファスナーの最高4倍の 仕事が行える、ブラインド大型機械的接合ファスナーです。 ユニークな押して引く取付けデザインのファスニング・システムは、その強度のため、軍用車や軍用機器、自動車のサスペンション、遊園地の乗り物、鉄道車両のアッセンブリ、立杭工事用の自動保管、回収ラックにも使用されています。 取付は片側からのみ行うため、全面ブライ...

メーカー・取り扱い企業： ファスコ貿易株式会社

ピンホール改善基板（アルミナ基板）

配線形成時の歩留まり改善！基板材料の置き換えでコストダウン！

的特性] ○3点曲げ強度：400MPa [熱的特性] ○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃ ○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃ ○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

レーザーダイオード（LD）向けセラミックパッケージのご紹介

高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）CANパッケージの代替えとし…

向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 　熱伝導率：23W/(m･K) 　抗折強度：450MPa 　※キャビティ構造も対応可能です ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部