• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • カーボンPEEK配管用継手「アントロック」  製品画像

    カーボンPEEK配管用継手「アントロック」 

    PR耐熱、耐薬品、軽量、強度、そして経済性の両立を実現した配管用継手

    アントロックは、耐熱、強度、耐薬品性と経済性の両立を目指し、スーパー・エンジニアリング・プラスチック「PEEK」をベースに製作された配管用継手です。 このアントロックでは、PEEK樹脂の特徴である耐熱、耐薬品性を活かしつつ、カーボンを含有させることで更なる強度の向上を可能にしました。 チューブとの接続には簡便かつ実績あるフェルール・レス構造を採用し、確実でスピーディーな作業を実現します。 従...

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    メーカー・取り扱い企業: サンワ・エンタープライズ株式会社

  • フレキシブルプリント回路基板 製品画像

    フレキシブルプリント回路基板

    顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…

    ‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧CD-ROM ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器...片面タイプ、両面タイプ、多層板、方銅に両方通、基材1~1/2mil PI;銅 1/3 oz~1oz、Adhesive or none of Adhesi...

    メーカー・取り扱い企業: 唐威科技股份有限公司

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