半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」

コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4が搭載するエッジAIコンピュ…

【コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4搭載】 幅225mm×奥行292mm×高さ140mmのコンパクトな筐体に、GPUメモリ16GB(GDDR6) 実装し、Turing世代アーキテクチャのNVIDIA T4を2枚搭載するボックス型コンピューター。 GPUボード1枚当たり70Wとワット当たりのパフォーマンスに優れ、エッジコンピューティングで求められるナノ秒単位の精度の高速処理が実現。 【...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課