2D/3DCAD資産を活用したシステム開発

PR文字情報の抽出、自動作図など、「できない」と諦めていたご要望を実現

当社では『2D/3DCAD資産を活用したシステム開発』を行っております。 CADのカスタマイズ、独自システム構築、OEMなど幅広く対応可能。 市販CADソフトをベースにお客様専用のシステムを開発し、 「できない」と諦めていたご要望を実現いたします。 【市販CADソフトを活用した専用ソフト開発のメリット】 ■安定品質 ■柔軟なライセンス ■フルカスタマイズ ※「PDFダウ...

メーカー・取り扱い企業： アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部　

3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』

グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…

電極パターンの凹凸、厚み不良の他、パターンの太り、細り、シミ、異物不良を検出します。 またパターンの位置度検査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査（高精細3D検査） ■微細な欠陥やパターンの寸法検査（高精細2D検査） ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』

プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別！金型交換サイクルを数値で管…

『PK2800』は、複雑な加工形状ワークに沿った高精度欠陥検査を実現した プレス加工品欠陥検査機です。 レーザセンサによる3D計測・ラインセンサによる2D計測を組み合わせた 計測ユニットにより、プレス打ち抜き時に発生する傷、破断を高精度に 計測し、OK/NG判定します。 カスタマイズ対応で、検査プラス"バリ除去・油洗浄・箱への整列収納"等 ユニット接続で一貫処理も実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠陥を自動検査 ■最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

クラッキングコンロッド破断面検査装置

非接・高速・高精度・定量管理の破断面検査装置

◇非接触・ハイスピード◇ (1)三次元測定機のような接触子は使わず、位相シフト方式で非接触にて測定します。 (2)全面の形状データを瞬時に取得することで、ティーチング等の煩わしい作業も最小化することができます。 (3)全空間テーブル化手法により高速演算を行います。(特許４８７３４８５) ◇高精度検査◇ (1)顕微鏡検査測定値との相関も確認済みで、破断面形状を正確に取得することが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社