• 架台とは? 知っておきたい基礎知識 製品画像

    架台とは? 知っておきたい基礎知識

    PR様々な架台に関するその用途や構造、事例などを紹介した小冊子を無料でダウ…

    【掲載内容】  ■ 操作架台   機械や機器類に人が寄り付くための床・歩廊(階段・梯子・手摺含む)  ■ 支持架台   機械や設備機器などの重量物を設置・支持するための架構  ■ 配管ラック・ダクトラック   配管やダクト、ケーブルなどをまとめて支持するための架構  ■ ボルト接合式操作架台<ご参考>   溶接工数・製作工数・据付現場での組立作業工数の低減に寄与できる、『ボルト接合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山下製作所

  • 金属からCFRPに置きかえが進む理由とは? 製品画像

    金属からCFRPに置きかえが進む理由とは?

    PR各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)。なにが…

    【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...

    • AdobeStock_434370522 resize.jpg
    • AdobeStock_322913323resize.jpg
    • AdobeStock_286830162resize.jpg
    • AdobeStock_238714285 resize.jpg
    • AdobeStock_477635456re.jpg

    メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化の...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png

PR