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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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PR収縮率は2:1と4:1をラインアップ!極薄肉&精密な熱収縮チュ-ブ
当製品は、試験済み原料(USP Class VIポリオレフィン)により非常に 優れた性質を持つ極薄肉&精密な熱収縮チュ-ブです。 極薄の為、被覆材として金属フレキシブルチューブ等に用いますと、 極薄の被覆構造をもった金属フレキシブルチューブを実現します。 収縮前内径0.4mm~9.2mmまでの規格サイズを持ち、収縮率は2:1と 4:1をラインアップしております。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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技術【4】印刷回路技術を利用した 散熱(放熱)性能の改善技術
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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次世代蓄電池として期待される全固体電池用セラミックス材料
開発法人 産業技術総合研究所 (特許第5907571号、特許第6326699号のライセンスを受けています) NASICON型の結晶構造を有する「LATP(Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3)主体の電解質基板」であり、イオン伝導率は~7×10-4S/cmに相当します。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
ような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2.高い寸法精度での金型プレス加工技術 3.高精度温度制御による高温安定焼成技術 4.微細な回路印刷技術、スルーホール内への均一着膜技術 5.豊富な蓄積技術を活かしてお顧客様のご要望に応えます...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…
番:KA91) ・気孔率:15~65%で調整可能 「15~20%」,「30~35%」,「60%前後」を標準化 ・細孔径は:0.3μm以下 ・基板厚み(標準):0.28~1.50mm (3~4mmもカスタム対応可能) 【用途例】 ・金属粉末射出成型製品やチタン系などの焼成用治具(セッター) ・フェライトなどのセラミックス系材料の焼成用治具(セッター) ・セラミックスフィル...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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陶板写真(各種記念写真,ペット写真)・記念陶板・陶板案内表示・陶板タイ…
セラミックス陶板の特徴と応用事例 基板厚みは0.3~1.5mmで、「光の透過性」もあります。(3~4mmも特注対応可能) セラミックス基材に直接焼き付けているので、耐久性に優れ、屋外設置でも安心です。 耐水性:水がかかっても色は滲みません。 耐光性:太陽光に照らされても色褪せしませ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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焼成プロセスに、最適化した「セッター用セラミックス基板」で フェライ…
ミナ:99% (当社型番:KA91) 気孔率:15~30%で調整可能 「15~20%」,「30~35%」を標準化 細孔径は:0.3μm以下 基板厚み(標準):0.28~1.50mm (3~4mmもカスタム対応可能) 2「微小凸型の多孔質セラミックス加工」 凸の形状、高さ、嵩上げ、凸と凸の間隔Pitch、凸のドット数、など 設計にあたり、御社のご要望をお聞かせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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