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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）
PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－
書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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【プリント基板 明日発送します】全工程社内一貫製造！常識の壁をぶっ壊す…
ます。 【特長】 ■全工程社内一貫製造 ■工場は24時間稼働 ■全設備社内保有 ■スタートは24時間いつでもOK ■前日昼12:00までの事前予約が必須 【限界突破一例】 ・4層貫通基板…17時間 ・6層貫通樹脂埋め基板…24時間 ・4層1-2-1ビルドアップ…48時間 ・6層2-2-2ビルドアップ…72時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社
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協力工場によるプリント基板製造！試作から量産までサポートします。
ユニテック電子株式会社では、プリント配線板の試作を請けたまわっております。 各種仕様に対応。納期は片面で通常2日、両面で3日、4層で4日、6層で5日、8層で7日です。短納期対応や超特急コースもございますのでお問合せ下さい。 最大板厚は t5.0。最大外形は660×510です。特殊サイズも制作しております。 インピーダンスコ...
メーカー・取り扱い企業： ユニテック電子株式会社
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イニシャルコストの大幅カットを実現。 とにかく基板を安く作りたい方に…
⇒ 200,000円 「セット割」適用工期：約15日間 【基板代】 基板サイズ 100mm×100mm 4枚 MOQ 2層版 ⇒ 16,500円 「セット割」適用工期：約5日間 4層版 ⇒ 32,000円 「セット割」適用工期：約6日間 6層版 ⇒ 57,000円 「セット割」適用工期：約7日間 ※基板代は、基板製作イニシャル費＋基板代の合計金額です。 ※設計と基板...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス
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Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです
【その他】 ○埋込型DRAMキャパシター（0.029μｍ2 cell size）はトレンチパターンでILDダイエレクトニクスに構成されており、メタル3層4層でサポートされている。 ○キャパシタートレンチの下部（底）はビア1とメタル2層Ta-based バリア層によりサポートされている。 ○NMOS FinFET トランジスタはeDRAMアクセストラ...
メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
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1層あたり約18秒の造形速度 ！ アルミだけでなく、鋳鋼、鋳鉄等の高融…
『SCM-1800』は、1層あたり約18秒の造形速度を誇る 試作から量産に至る主型・中子造形に適した大型砂型積層造形装置です。 当製品は高い寸法精度を実現し、約2mm薄までの造形が可能なほか、 アルミだけでなく、鋳鋼、鋳鉄等の高融解金属まで注湯可能です。 また、データインターフェースはSTLを採用し、 造形中の人的作業、熟練技術等は不要で24時間自動化を実現します。 【特長...
メーカー・取り扱い企業： シーメット株式会社 本社
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シミュレーションモデル作成、結果の評価方法と分析、課題の解決へと導く技…
加工現象を「見える化」することで加工トラブルを防止します。 1. AdvantEdgeについて 2. 演習1 – 2次元切削で操作方法の確認 3. 演習2 – 3次元CADデータの取込み操作 4. 演習3 – スローアウェイフライス加工 5. 演習4 – ソリッドドリル加工 6. 演習5 – 旋削加工 7. 演習6 – ソリッドエンドミル加工 8. Advant...
メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 科学システム本部
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土地改良「ため池整備」に準拠した均一型、傾斜型、表面遮水の安定計算シス…
土地改良「ため池整備」に準拠し、ため池およびフィルダムの堤体の安定計算を行います。座標入力手法によらず堤体の形状寸法を入力することにより座標値を自動生成します。また、基礎地盤線（10層）や堤体改修時の旧堤体部の形状については、座標値の入力指定も可能。堤体内部の浸潤線については自動計算を行い修正も可能。設計ケース（水位急降下時等）がデフォルト設定されており、迅速な計算実行が可能です。計算書は、Wor...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＩＰシステム 大阪事務所
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片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得…
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルファー精工 本社、上野原工場、大阪営業所
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ニューラルワークス Professional II/PLUS
ニューラルネットワークに基づくモデリングの理解に最適なGUI環境
ニューラルワークスProfessional II／PLUSは、世界標準レベルのプロフェッショナル用ニューラル・ネットワーク開発環境です。 ニューラル・ネットワークをGUI上で設計し、学習させ、洗練させながらニューラル・ネットワークによるソリューションを展開できます。...■インスタネット インスタネットメニューは、２８種類の主要なニューラル・ネットワーク・パラダイムや様々なパラメータから、...
メーカー・取り扱い企業： SETソフトウェア株式会社 ニューラルワークス製品販売担当
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固定床触媒反応器のシミュレーションモデルです。反応パラメータの推算・触…
固定床触媒反応器は様々な化学品原料の製造に用いられ、その用途は広いです。AML:FBCRはラボ実験における触媒ペレットの反応式パラメータ自動推定ツールが基本となり、スケールアップしてパイロットあるいは実機の検討へ用いることが特徴です。 シミュレーションプラットフォーム gPROMS ProcessBuilder上でモデルライブラリとして使用します。さらに反応器を含む様々なユニットを一つのフロ...
メーカー・取り扱い企業： シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ
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基本設計段階のプランにおける熱気流シミュレーションを実施します。
近年、中間期等において、外気を活用した自然換気を積極的に取り入れるケースが多くみられます。中でも自然換気を効率的に行うために、建物内に設けたシャフトを排気や給気の設備として利用する換気方式が基本設計段階から検討されています。適切な給気口・排気口の位置・サイズの選定は非常に重要な意味を持つため、熱気流シミュレーションを行って検討することにより、建物全体の運用に関する知見を得ることも可能です。本解析で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社環境シミュレーション
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金属3Dプリンティング装置市場概要
金属3Dプリンティング装置は、三次元印刷技術によって金属製品を製造することができる。現在、自動車産業、航空宇宙産業、医療産業で広く使用されている。金属3Dプリンターは金属粉末を敷き詰めることで動作する。その後、高出力レーザーがCADファイルに基づいて特定の正確な位置でその粉末を溶かす。1つの層が溶けたら、プリンターはその上に別の金属粉末の層を置き、物体全体が造形されるまでこのプロセスを繰り返す。 ...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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FCV車載向けType-IV圧力容器のFEMメゾスケールモデル生成・解…
燃料電池自動車（FCV）は、水素利用により急速充填、長距離走行可能かつゼロエミッションによりクリーンで持続可能なモビリティとして期待されています。高圧水素を安全に搭載するためのタンクはFCVにとってきわめて重要なパーツですが、普及のためには軽量化やコストダウン等多くの困難な課題の克服が求められます。ASU/FrontCOMPはFCV高圧容器設計のために開発された解析ツールです。 ■ CFRP...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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年間10万円（税別）で導入可能！MMSデータ、UAV測量データ、WEB…
『S3S（Smart 3D Survey）』は計測した点群・360°写真画像を取り組み、図化機能に特化したビューワーソフトです。 従来図化に要していた時間とコストを削減することができます。 また、インフラ施設やプラントのような複雑な現場は、弊社取扱いの歩行型3次元計測デバイスで計測し、 計測データをこの『S3S』に取り込むことで、効率よく管理図面を作成すると同時に3次元データの記録が残せ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本インシーク 大阪本社
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Femapの環境に、プラス、流体解析!！
Femap FlowはFemapにアドオンして使用する流体解析ソルバーです。現在Femapを使われていて、流体解析を実施したいというお客様は、現在のFemapの環境にアドオンしていただくことで、FemapのGUIを使って流体解析を行うことが出来ます。 【特徴】 流体解析を行うことだけでなく、FemapのGUIやモデルファイルを使う事で、NX Nastranとの構造流体連成解析を簡単に行う事...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エス・ティ
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USB3.0テストソリューション QPHY-USB3-Tx-Rx
スーパースピードUSB製品のコンプライアンス試験やデバッグに最適
スーパースピードUSB(USB3.0)のコンプライアンス試験では、5Gbpsの高速データ･レイトに対応するため、広帯域で40GS/s以上の高速サンプリングを有するデジタル･オシロスコープが必要になります。SDA813Zi-Aは、5Gbpsのシリアル･データの第5次高調波まで捉えることが出来る13GHzの広い帯域と4チャンネル同時40GS/sの高速サンプリングを有し、高度なジッタ解析やCTLEやリフ...
メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社
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Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…
本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1,600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fi...
メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
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工業生産にマッチした高速・高強度・高精度 最大6L/hの造形速度 19…
造形エリア：400×400×450mm 産業レベルの生産効率 403Pシリーズは、最大4L/hの造形速度と、220℃までの高温焼結能力だけでなく、より安定した造形品質をかつてない低価格でお客様に提供します。また、ファイバーレーザを使用したFlight機種は、さらに早い速度での造形を実現します。 自動車・航空宇宙の大型・軽量化・耐熱性など様々なニーズに対応し、モノづくり生産の新たなソリューションと...
メーカー・取り扱い企業： 日本3Dプリンター株式会社
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レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー
TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです
「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッ...
メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
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ラム・ソーブロックの修理技術やボルスター・ダイホルダーの修理技術をご紹…
当社では、割れの修理にはCapilla 64kb、面の修理には64kbsを使用した ラム・ソーブロックの修理技術や、ボルスター・ダイホルダーの 修理技術が可能です。 溶接後は最終機械仕上加工を施し、完成品として納入させていただきます。 【ラム・ソーブロックの修理の特長】 ■当り面の修理は、溶接有効厚さを考慮して深さをきめ開先加工を行う ■浸透深傷試験で検査し、割れが確認されれば...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファインウエルド豊和
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高品質短納期で対応する高密度実装配線設計サービス
当社では、長年の実績を基に経験豊かな設計スタッフが先端的な基板対応し 高密度実装配線設計サービスをご提供しております。 宇宙防衛、半導体計測、 2～40 層、等長配線、インピ－ダンス配線など、 一般産業基板向けの設計を中心に行ってます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【設備概要】 ■CR-5000 BD（図研）2台 ■CR-5000 PWS（図研）7台 ■パソ...
メーカー・取り扱い企業： 協和ミクロ株式会社
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ダイカストのための革新的な解析ソフトウェア
金型設計を支援する4モジュールによって構成されています。 【Castle MIND】 成形条件を決定するための条件（成型機、溶融金属、ランナ＋キャビティ＋ベントの物性、プランジャ、金型物性）を入力し、時間、温度、流量、圧力の条件を対話形式で更新して適正条件を算出します。 【Castle Run】 プランジャとランナを対象とした流体解析です。プランジャで発生する波打ちを予測；ランナ流路で...
メーカー・取り扱い企業： GENIO Solutions株式会社 本社
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大型光造形 ZRapid iSLA byBfullの生産工程
微細で高精細な造形が可能！一層ごとのレイヤーの厚みを0.05～0.12…
当社が実際に使用・販売しているスライサーソフト「VoxelDance Additive」での データ準備から、3Dプリンタ「ZRapid iSLA By Bfull」を使った造形と後処理まで 大型トップダウン式光造形機の生産工程についてご紹介します。 造形失敗のリスクと造形後の後処理を極限まで減らす「ウルトラファインサポート」などを用い設計。当3Dプリンタの材料はタップ加工やヘリサートに...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Bfull
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アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承ってお…
【実績】 最小L/S:50/50、最小穴径：φ1、ランド径：φ0.3 リジット4層 フレキ2層...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ
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【自社開発製品_学習型IoTアルコールガジェット「TISPY」】
アルコールのセルフケアに適したアルコールガジェット！
設計開発、量産から販売まで行った自社開発商品。 「TISPY」は学習型のアルコールガジェットです。 アルコールセンサーとメモリーカードを組み合わせることによって、 呼気中のアルコール濃度を測定・データを蓄積。 使えば使うほどアナタにパーソナライズされ、アナタに合った アドバイスを教えてくれることで、アルコールのセルフケアが行えます。 《技術内容》 ・回路＿ガスセンサ、Wi-Fi...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス
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厚銅を使用し、電流を確保。
35μ・70μ・105μ・125μ・200μ銅箔にて対応可能。対応層数：2～4層。 対応サイズ：100mmX100mm～300mmX200mm。 製作枚数10pcs～20pcs にて対応可能。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板
自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。...FR-4材、ハロゲンフリー材、高Tg材、低誘電材の各種基板材料を取り揃えておりそれぞれにおいて制作が可能です。また、SVH/IVH、ビル...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデ...
メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
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アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承ってお…
【実績】 最小L/S:50/50、最小穴径：φ1、ランド径：φ0.3 リジット4層 フレキ2層...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ
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アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承ってお…
【実績】 最小L/S:50/50、最小穴径：φ1、ランド径：φ0.3 リジット4層 フレキ2層...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ
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