【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

5G・IoT向け各種高周波製品

PR【ワイヤレスジャパン2024に出展します！】5G、 IoT、スマートフ…

アスニクス株式会社は、高周波製品および関連部品に特化した商社です。 今年5月に、アンテナ専門大手メーカーGLEAD社、アイソレータ及びサーキュレータの専門メーカーJQL社、SAWデバイスや水晶デバイスを製造するTAISAW社と共同で「ワイヤレスジャパン2024」に出展します。 今回の展示会では、5G、IoT向けの製品を幅広く展示します。 ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄りください。 【ワ...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4

最大4インチ角基板対応 手動露光機

・対応基板サイズ 小片 5×5mm～最大φ100mm ※100×100mm対応はオプション ・露光モード コンタクトソフト, ハード, バキューム ギャップ露光(1~300μm) オプション：フラッド露光 分割...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

て、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、V...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO　...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社