縦ピロー充填機　Onpack-R5-S/A

PR安全性・生産性が大幅向上！分解洗浄性や異物混入対策を徹底した最新モデル…

『Onpack-R5-S/A』は、幅広い製造現場で好評を得ている縦ピロー充填機を、 基本構造から徹底的に見直し、細部まで再設計した最新モデルです。 工具不要で分解・調整ができるため、頻繁な型替えでもダウンタイムを削減することが可能。 生産性の向上と、メンテナンスの省力化をはかることができます。 また、危険要因のモニタリング機能を搭載し、接液部の分解洗浄性を高めたことで、 製品への...

メーカー・取り扱い企業： オリヒロ株式会社 機械事業部

【カタログ進呈！】析出硬化系ステンレス鋼

PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数！豊富な設備と経験で、他社…

弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH（ASTMA564 630） 、15-5PH（ASTMA564 XM-12）ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

メーカー・取り扱い企業： 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

ED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布！　新型精密ディスペンサー

カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新…

半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場します。（発売予定日 2024年5月） スピード・精密性・微小性の向上に加え、必要に応じてカスタマイズ可能な自社製機能や基本仕様がますます充実し、圧倒的なフレキシビリティをご提供します。 【特長】 ■カスタムメイド クリーン1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現

スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペ…

産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ　φ150μm　新記録達成！ ■ スクリーン印刷工法のメリット　/ デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品　一覧（対象アプリケーション） 【お知らせ】 2023年...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター